cpu封装和cpu核心温度是什么?要看哪个温度

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CPU封装,就是CPU的外形结构,
笔记本CPU是直接芯片封装露在外面的,台式机,在笔记本CPU的基础上,外面在罩了一层金属壳,cpu和金属壳之间是一层硅脂导热,

台式机多做了一层金属壳,是因为台式机需要安装散热器,没有金属壳保护很容易压破芯片。

就因为CPU核心温度,需要外接散热器散热,从芯片到散热器中间有几层不同介质传导,所以核心温度肯定高于散热器温度。核心最高温度是有限制的,超过就可能损坏,所以,看温度是看核心温度,
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不怎么正常.
要么是检测有问题,要么是CPU盖内硅脂干了。
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PU封装,就是CPU的外形结构,
笔记本CPU是直接芯片封装露在外面的,台式机,在笔记本CPU的基础上,外面在罩了一层金属壳,cpu和金属壳之间是一层硅脂导热,

台式机多做了一层金属壳,是因为台式机需要安装散热器,没有金属壳保护很容易压破芯片。

就因为CPU核心温度,需要外接散热器散热,从芯片到散热器中间有几层不同介质传导,所以核心温度肯定高于散热器温度。核心最高温度是有限制的,超过就可能损坏,所以,看温度是看核心温度,
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你点开右边那个箭头看看
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温度检测问题核才发热源能核比表面低温度高向低传播核永远能比表面高
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CPU核心温度是:CPU内部核心部分表面的温度.
CPU封装温度是:CPU表面陶瓷的温度。
CPU的核心温度,与外壳封装温度是有差别的,原因如下:
一 CPU的封装,由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成。其核心芯片工作时,会产生功耗发热,使芯片温度上升,故称为核心温度;其PCB板上的芯片与金属保护壳之间,填充有导热材料,将芯片工作时产生的热量,传导给外壳,再经散热器散掉。所谓封装温度,也就是俗称的金属外壳温度。
二 打开外壳的CPU封装结构,其芯片上白色填充物质,即为导热性能极高的硅脂材料 ;导热硅脂仍然会有导热性能、传导效率参数限制,由此形成核心与外壳的温差
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封装就是上面的铁盖子 温度当然试着盖子下核心的温度
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