掩膜版，国产化最薄弱的光刻关键耗材-ZOL问答

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光刻工艺是芯片制造的核心环节之一，其本质是将设计好的电路图形转移到硅晶圆表面。这一过程需要一张高精度的母版作为模板，即掩膜版（又称光罩）。从28纳米到3纳米制程，每颗芯片所需的掩膜版数量约为30至100张，不同层级的电路结构需通过多张掩膜版逐层曝光、叠加完成。
掩膜版与光刻机、光刻胶并列为光刻工艺的三大关键要素，但在产业链中存在感相对较低，且国产化程度最为薄弱。
据预测，全球光掩膜版市场规模在2025年将达到约89.4亿美元；中国同期市场约为187亿元人民币，预计2030年将增长至约210亿元人民币。在第三方（merchant）供应市场中，行业集中度较高，CR3（前三家企业合计市占率）达85%–90%。其中，Tekscend（原凸版印刷）以约39%的份额位居全球第一，Photronics与DNP紧随其后。
当前整体国产化率约为10%，而在28纳米及以下先进制程领域，国产掩膜版占比仅约3%。更上游的关键材料——高端空白基板的国产化率更低，约为2%。一张完整的EUV掩膜版售价高达数十万美元，而其基础材料——空白基板单片价格即达10–15万美元。
掩膜版制造面临四大核心壁垒：一是图形精度要求极高，纳米级缺陷即可导致整张掩膜报废；二是写入设备高度依赖电子束光刻机，该类设备长期被国际巨头垄断；三是高端空白基板主要由HOYA等海外企业掌控；四是客户认证周期长，通常需2–3年导入，并要求在客户端实现双地复制验证。EUV掩膜版还需额外镀制约40层Mo/Si交替反射膜，对缺陷控制提出极致要求。
国内进展方面，路维光电与清溢光电已在平板显示及成熟制程掩膜版领域实现规模化替代，其中路维光电位于厦门的新建基地投资达20亿元。冠石科技与龙图光罩正加速切入半导体成品掩膜版市场。但EUV掩膜版与高端空白基板仍属国产空白领域，相关利润主要由Tekscend、HOYA和DNP等国际厂商获取。另在平板显示专用FMM（精细金属掩膜版）赛道，全球市场规模为60.6亿元，DNP占据约70%份额，而国内企业寰采星已跃居全球第二。
AI技术的发展进一步放大了掩膜版需求。随着制程升级，所需掩膜版数量呈指数增长：28纳米节点约需30–35张，而3纳米节点则升至85–100张。AI算力芯片普遍采用先进制程，并大量应用多重曝光工艺，加之频繁的版本迭代与复版需求，使掩膜版消耗量持续攀升。这正是制程越先进，耗材越旺盛的典型体现。
掩膜版是少数随制程演进而呈指数级增长的耗材之一，同时也是国产化率最低的关键环节之一——下游制版能力正在追赶，而上游空白基板仍处空白状态。值得关注的企业包括A股上市的路维光电、清溢光电、冠石科技与龙图光罩，以及未来在空白基板领域的突破进展。