在过去的20年间，致力于先进制程的玩家从26家减少到3家，减少了近九成。 这一变化反映了先进制程晶圆厂领域的激烈竞争和市场整合，具体分析如下：

21世纪初的竞争格局：进入21世纪，先进制程领域仍有多家厂商参与竞争。当时，以IDM模式为主，美国和日本厂商在芯片制造领域占据主导地位。

2002-2006年：首次大规模退出：在此期间，多家厂商开始退出先进制程竞争，包括Sanyo、Rohm、ON、Mitsubishi、Hitachi、Atmel、HLMC和ADI等。这些厂商未能及时推出90nm工艺，日本厂商在此次退出潮中占比较大。日本半导体厂商在经历高速成长后，受到美国打压，加上DRAM市场变化，开始转向半导体上游产业链。

2006-2008年：65nm工艺过渡期的退出：在90nm向65nm工艺过渡过程中，又有六家企业退出先进工艺竞赛，包括Sony、Sharp、Infineon、Freescale、Cypress和AMD。这些厂商的退出反映了芯片制造能力已不能为其提供足够优势。

45nm节点后的加速淘汰：进入45nm节点后，市场淘汰频率加快，每一代新节点的更新都有玩家被淘汰。从45nm过渡到22nm/20nm器件，先进制程玩家由14家减少到7家，包括TI、STM等企业。

22nm/20nm节点后的晶圆代工厂主导：进入22nm/20nm节点后，具有先进工艺制造的企业主要是晶圆代工厂，如台积电、三星和英特尔。IDM企业逐渐落寞于先进工艺竞赛，晶圆代工模式开始占据主导地位。

衰退原因

技术挑战与成本压力：随着制程节点的不断缩小，技术挑战和研发成本急剧增加。半导体工艺设备尤其是光刻设备的支出巨大，促使一些IDM企业走向fabless模式或lite FAB。例如，AMD于2008年出售了其芯片制造部门，以避免被边缘化。

晶圆代工模式的崛起：台积电等晶圆代工厂在先进工艺上的进步显著，推动了晶圆代工模式的崛起。ASML与台积电合作开发浸没式系统，成功将90nm制程提升到65nm，进一步巩固了晶圆代工厂的地位。

市场策略调整：一些厂商根据市场情况调整策略，放弃先进制程技术的追逐。例如，TI宣布放弃32nm及以下的研发，转而收购二手生产线，因为其模拟电路在0.18微米水平已能满足需求，且32nm制程的开发成本过高。

当前竞争格局

寡头垄断市场：目前，先进制程领域已成为寡头垄断市场，仅剩台积电、三星和英特尔等少数关键参与者。这些厂商在先进工艺上展开激烈竞争，推动工艺节点不断向下延伸。

晶圆代工厂之间的竞争：进入22nm/20nm节点后，先进工艺成为晶圆代工厂之间的竞争。他们积极推动工艺进步，如晶体管架构的选择（FinFET或FD-SOI），并满世界建厂以抢夺更多机会。

新兴市场与成熟工艺的需求：受惠于新兴市场对成熟工艺的需求，那些已放弃最先进节点开发的晶圆代工厂和拥有芯片制造能力的IDM厂商重新成为业界关注对象，构成了当今芯片制造能力的重要部分。

资本投入与未来趋势

重资本投入：提高芯片制造能力需要巨额资本投入。根据Semico Research的统计，2020年半导体资本支出增长9.2％，达到1,121亿美元。预计到2021年，资本支出将增加近150亿美元，其中台积电和三星等厂商将贡献大部分增长。

未来部署：为了抢夺更多机会，先进工艺厂商正在满世界建厂。例如，台积电、三星和英特尔陆续宣布将在美国建设新的晶圆代工厂，部署5nm及以下节点，以提高未来在芯片制造方面的实力。