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台积电美国厂首批客户曝光；IC 设计厂商去存货持续至明年|芯闻速递
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台积电美国厂首批客户包括苹果和英伟达，且IC设计厂商去库存进程将持续至2023年上半年，同时2022年Q3全球半导体设备出货金额达287.5亿美元。具体内容如下：
台积电美国厂首批客户及产能规划
首批客户：苹果和英伟达将成为台积电美国亚利桑那州晶圆厂的首批客户。据《日经亚洲评论》报道，工厂投产时苹果将作为最重要的第一波客户，英伟达可能随后跟进。此外，AMD和赛灵思也在与台积电洽谈合作事宜。
产能规划：台积电最初计划在美国亚利桑那州每月生产2万片晶圆，现目标将产能提高一倍，并生产更先进的芯片。该厂最早将于明年年底开始生产全球最先进的芯片。
2022年Q3全球半导体设备市场数据
出货金额：国际半导体设备与材料协会（SEMI）发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2022年第三季度全球半导体设备出货金额达287.5亿美元（约2021.13亿元人民币），环比增长9%，同比增长7%。
硅晶圆出货面积：2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。SEMI预测，2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸（MSI）的历史新高。
IC设计厂商库存情况与去库存进程
库存水位与周转天数：2022年第三季度，中国主要IC设计厂商的平均存货周转天数增至约216天，中国大陆主要消费类IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约231天。消费类厂商库存水平高于国内平均IC设计公司，但周转天数增长幅度较低。
去库存周期：由于库存水位过高叠加需求持续性疲软，本轮半导体周期下行时间恐长于市场预期，IC设计厂商去库存进程将蔓延至2023年上半年。
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