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2023年第三季度全球前十晶圆代工厂营收迎来增长
2023年第三季度全球前十晶圆代工厂营收增长7.9%，总产值达282.9亿美元，市场份额占比95%，增长主要受终端IC库存健康化、智能手机/笔记本需求推动，以及台积电和三星3nm制程量产的积极影响。
一、整体市场表现营收规模与增长：2023年第三季度全球排名前十的晶圆代工厂总产值约282.9亿美元，环比增长7.9%，占据全球晶圆代工市场份额的95%。增长驱动因素：终端需求复苏：智能手机和笔记本市场回暖，推动IC库存消耗至健康水平。
先进制程贡献：台积电和三星的3nm制程量产，显著提升营收。
区域市场差异：国内安卓智能手机销量超预期，支撑第四季度增长预期。
产品组合优化：3nm制程营收占比达6%，先进制程（7nm及以下）占比近60%。
需求支撑：PC、智能手机零部件（如iPhone与Android新机）及5G/4G中低端手机库存回补急单。
2. 三星（Samsung）营收规模：36.9亿美元，环比增长14.1%，位列第二。增长原因：先进制程订单：高通中低端5G AP SoC、5G modem等。
成熟制程需求：28nm OLED DDI等显示驱动芯片订单。
3. 格芯（GlobalFoundries）营收规模：约18.5亿美元，环比持平。增长原因：物联网领域需求：家用和工业物联网（Home and Industrial IoT）订单稳定，美国航天与国防订单占比约20%。
三、中腰部厂商表现1. 联电（UMC）营收规模：约18亿美元，环比减少1.7%。表现分析：急单支撑：部分急单抵消车用订单修正的影响。
制程结构优化：28/22nm营收季增近一成，占比提升至32%。
2. 中芯国际（SMIC）营收规模：16.2亿美元，环比增长3.8%。增长原因：消费性产品季节性需求：智能手机相关急单增加。
本土化趋势：中国本土客户回流，智能手机零部件备货急单占比提升至84%。
3. 世界先进（VIS）营收规模：3.3亿美元，环比增长3.8%。增长原因：面板相关芯片复苏：LDDI库存降至健康水平，PMIC投片逐步恢复。
预生产晶圆出货：部分预先生产的晶圆（Prebuild）在第三季出货。
四、新晋与下滑厂商1. IFS（英特尔晶圆代工服务）营收规模：约3.1亿美元，环比增长34.1%，首次进入前十。增长原因：笔电季节性需求：下半年笔电拉货带动订单增长。
先进制程贡献：高价制程量产提升营收。
2. 华虹集团（HuaHong Group）营收规模：约7.7亿美元，环比减少9.3%，下滑幅度最大。下滑原因：价格竞争：为维持客户投片启动让价，平均销售单价季减约一成。
成熟制程压力：成熟工艺市场竞争激烈，营收受挤压。
3. 高塔半导体（Tower）营收规模：约3.6亿美元，环比持平。表现分析：需求稳定：智能手机、车用、工控领域半导体需求相对稳定。
4. 力积电（PSMC）营收规模：约3.1亿美元，环比减少7.5%。下滑原因：PMIC与Power Discrete营收下降：分别降低近一成与近两成，影响整体表现。
五、市场趋势与总结行业回暖迹象：半导体市场在智能手机和PC端需求推动下逐步复苏，但回暖范围仍有限。头部优势强化：台积电、三星市占率持续上升，Q2、Q3前十厂商市占率均保持在95%，行业集中度高。成熟制程竞争激烈：华虹等厂商通过降价抢占市场，但利润空间受压缩。第四季度展望：受国内安卓手机销量超预期影响，营收增长趋势有望延续，甚至可能超过第三季度增速。|
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