半导体产业“烧钱”主要体现在人才成本高、固定资产投入大、专用软件费用高昂等方面，这些高昂支出是推动产业技术进步和满足市场需求的必要投入。以下为具体分析：
人才成本高核心技术人员薪资高：半导体作为高壁垒、高科技产业，产品竞争力与核心技术人员的研发能力紧密相关，因此人才是重要资源，各大公司为吸引和留住人才不惜重金。例如，2021年ADC、DAC、Serdes等方向，拥有十年经验的资深模拟设计工程师工资基本不低于100万；资深架构师年薪150万起步，超级大牛架构师薪资可能达200万。团队组建成本高：芯片团队需要多种专业人才，组建成本高昂。如一个模拟芯片设计团队，除设计工程师外，版图工程师一年50万，应用工程师50 - 70万，销售全套配下来工资达250万。OPPO的马里亚纳X芯片研发团队超2000人；vivo内部的ISP芯片人才年薪达到180万元。股票福利支出大：为避免高端人才被挖走，公司还会以股票福利形式留住人才。苹果公司以限制性股票形式向部分工程师和软件部门工作人员发放股票福利，金额从5万至18万美元不等；中芯国际在2021年7月向4000名员工发放了41亿元的激励股票，其中近31亿发放给了技术及业务骨干人员。
固定资产投入大设备成本高：半导体制造公司设备占据支出大部分。以光刻机为例，全球光刻机巨头ASML的EUV系统价格高昂，2021年EUV系统收入63亿欧元，成功出货并认可42个系统，每个系统价格约1.5亿欧元。2022年1月，英特尔宣布以3.4亿美元向ASML预定仍在设计阶段的High - NA量产型EUV光刻机EXE:5200。此外，用于封测的激光切割设备价格也很高，核心零部件激光头单个价值高达十万美元以上，且寿命通常在两年内。长电科技2021年设备购置费高达15.6亿元，划片机计划购买130台（包括划片机和切割机），总价3611万美元。厂房成本高：晶圆厂布局复杂，分为炉管区、离子植入区、化学气相沉积区、微影区、蚀刻区、物理气相沉积区、化学机械研磨区7个功能不同区域，需要极大占地面积。英特尔预计在俄亥俄州建立的下一个主要制造基地将容纳多达8个半导体生产设施，占地约400公顷；三星在平泽的工厂面积预计达到16个足球场。同时，半导体制造对厂房环境要求极高，需使用洁净室，其级别比手术室严格10倍，在土地资源有限的情况下，场地费用成为大笔支出之一。中芯国际计划在2022年支出50亿美元，包括购买厂地、建设厂房、购买设备等。半导体专用软件成本高EDA软件费用高：芯片制造所用EDA软件报价不透明，即使通过折扣补贴且只使用最核心功能，入门价也已达百万人民币，通常还需配上两三家软件一起工作。若设计涉及先进节点，支出将达千万人民币。全球EDA设计软件巨头中，Synopsys 2021年全年收入42亿美元，Cadence 2021年全年收入达到28.13亿美元。其他软件及服务器成本：半导体公司还会用到针对晶圆生产的半导体生产系统（MES）等其他软件，且这些软件运行对计算机工作量巨大，芯片公司需配备百万级服务器来支撑专业工具。烧钱的价值体现不同环节支出侧重点不同：对于不同产业链环节上的半导体公司，花钱侧重点各有不同。制造环节的公司将钱花在买设备、买地；设计类的公司则是请专业人士、买专利。流片投入的价值：以流片为例，虽然单次流片费用高达一个亿，制程越先进掩膜价格越高，若设计有问题投入可能全军覆没，但没有试生产就无法提前发现设计缺陷，之后造成的损失将更加巨大。推动产业进步：虽然半导体产业“烧钱”，但产业链上下游之间会将成本分摊。2022年半导体行业资本支出增长超10%，标志着又一次实现连续三年的两位数增长率，这些高昂成本推动整个产业链向更高标准前进，成为产业发展的动力。
