针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题，我国正通过多维度举措集中力量开展科研攻关，具体措施如下：

教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上明确表示，将围绕集成电路、工业母机、仪器仪表、生物医药等战略性、基础性、先导性产业，培育一批重大科技项目，集中资源开展科研攻关。

人才短缺是制约我国半导体产业发展的关键因素之一。为缓解这一问题，我国通过以下措施构建多层次人才培养机制：

示范性微电子学院建设

2015—2018年，全国“26+1”所示范性微电子学院招生人数稳步增长，为产业输送了大量基础人才。

现存挑战：高水平、创新型高层次人才仍需优化，需进一步提升人才质量与创新能力。

高校集成电路学院成立

近年来，北京大学、清华大学、华中科技大学、中山大学、南京邮电大学、广东工业大学等知名高校相继成立集成电路学院，聚焦半导体产业高精尖复合型人才的培养。

培养方向：涵盖芯片设计、制造工艺、材料科学等全链条领域，强化跨学科交叉融合能力。

校企合作深化

联合创新实验室：广东工业大学与华为、全志科技、粤芯半导体等企业共建实验室，推动产学研协同创新。

联合培养协议：中国科学技术大学与合肥工业大学签署协议，共同培养高水平芯片人才，加速技术转化与落地。

关键核心技术突破

教育部提出，在关键核心技术领域攻克一批国家战略急需技术，例如先进制程工艺、高端芯片设计工具（EDA）、关键材料与设备等。

目标：通过自主创新减少对国外技术的依赖，提升产业链自主可控能力。

产业链韧性增强

通过科研攻关提升供应链稳定性，例如推动国产设备替代、材料国产化，降低地缘政治风险对产业的影响。

案例：国内企业在光刻机、光刻胶等领域的研发取得阶段性进展，逐步缩小与国际领先水平的差距。

国际合作

在保障安全的前提下，加强与国际顶尖科研机构、企业的合作，引进先进技术与管理经验，加速技术迭代。

重点领域：第三代半导体、先进封装技术等前沿方向，通过合作提升全球竞争力。

国内生态完善

构建“高校-企业-政府”协同创新生态，例如通过政策引导鼓励企业加大研发投入，支持初创企业参与技术攻关。

平台建设：建立国家级集成电路创新中心，汇聚资源推动共性技术研发与成果共享。

教育部提出，通过持续投入与改革，推动一批高水平研究型大学成为具有世界影响力的人才中心和创新高地。

结语：集成电路等核心技术的攻关是一项系统性工程，需政策、人才、科研、产业多方协同。我国正通过战略布局、人才培养、技术突破与生态构建，逐步打破技术封锁，迈向产业自主可控与高端引领的新阶段。