特斯拉通过与 Annex 成立合资公司安纳思半导体，首次在中国大陆布局芯片设计及制造环节。

股权结构与参与方

Annex：瑞士汽车半导体公司，持有 55% 股份，为合资公司最大股东。

济南苏黎士安纳思股权投资基金合伙企业：持有 40% 股份。该基金于 2022 年 6 月以 50 亿美元收购 Annex，并于 9 月 26 日在安纳思半导体隔壁（历城金融大厦 1112-18）注册成立。其股东包括山东历金产业投资基金（49.5%，济南市历城区财政局全资企业）、青岛苏黎士瑞芯股权投资基金（49.5%）和苏黎士基金管理有限公司（1%）。

特斯拉：持有 5% 股份，虽比例较低，但标志着其首次直接参与中国大陆芯片设计及制造环节。

特斯拉的战略意图

本土化布局：通过合资公司切入中国芯片产业链，降低对海外供应链的依赖，同时响应中国新能源汽车产业对核心零部件自主可控的政策导向。

技术协同：结合 Annex 的半导体技术积累与特斯拉的自动驾驶需求，开发定制化芯片（如用于 Dojo 超级计算机的 4/5 纳米节点芯片），提升自动驾驶神经网络的训练效率。

供应链安全：与台积电合作大规模采购 4/5 纳米芯片，确保先进制程产能供应，同时通过合资公司探索本土化制造路径，分散地缘政治风险。

行业背景与影响

自动驾驶芯片需求激增：特斯拉 Dojo 超级计算机需处理数百万辆电动车的视觉数据，对高性能芯片需求庞大。其基于 7 纳米的 D1 芯片已用于训练自动驾驶模型，未来 4/5 纳米芯片将进一步提升算力。

中国芯片产业机遇：合资公司落地济南，可带动当地半导体产业链发展，吸引更多国际企业与中国本土资本合作，加速技术转移与人才培养。

竞争格局变化：特斯拉的入局可能加剧中国汽车芯片市场的竞争，倒逼传统车企与科技公司加大研发投入，推动行业整体技术升级。

延伸合作动态特斯拉已向台积电下达大规模芯片订单，规模足以使其成为台积电 2023 年前七大客户之一。这些芯片采用 4/5 纳米制程，将用于自动驾驶、车载娱乐等系统，进一步巩固特斯拉在电动车智能化领域的领先地位。

上海一家芯片制造企业已实现14纳米工艺量产，这是国内第二家达成此成就的企业，国产芯片制造正加速推进。以下从多个方面详细阐述：

研发历程：该上海芯片制造企业数年前就已实现28纳米工艺量产，此后持续推进14纳米工艺研发。今年5月份，其14纳米工艺良率提升至25%，经过数个月努力，最终实现14纳米工艺量产。

量产条件：14纳米工艺无需先进的EUV光刻机，现有ASML可对外出售的DUV光刻机就能满足生产需求。甚至该企业用于28纳米工艺生产的DUV光刻机，采用多重曝光技术也可实现14纳米工艺。在当前美国限制先进光刻机对中国芯片制造企业供应的情况下，这为企业实现14纳米工艺量产提供了可能。

人才助力：为加快14纳米工艺量产，这家上海企业大举从中国台湾挖来关键技术人才。中国台湾的台积电如今已推进至3纳米，联电也早在多年前就实现14纳米工艺量产，大量人才为企业所用，加速了14纳米工艺研发进程。

满足更多需求：14纳米工艺比当前国内大量生产的28纳米工艺先进两代，能满足更多国内芯片设计企业的需求。目前国内诸多芯片行业仍大量采用28纳米及以上工艺生产芯片，14纳米的推出可更好地契合这些企业的需求。

提升性能：14纳米工艺引入了FinFET技术，比28纳米工艺大幅提升了性能。对于汽车芯片等，可提供更强性能，例如目前较多国产汽车企业采用的骁龙820A就是一款采用14/16纳米工艺的芯片，有助于国产汽车芯片进一步抢夺美国芯片市场。

推进技术演进：FinFET技术可演进至3纳米，台积电的第一代7纳米工艺就采用DUV光刻机以多重曝光技术实现。国产芯片制造企业实现14纳米工艺，意味着向7纳米工艺迈出了重要一步。

激发潜力：这几年国产芯片在美国压力下爆发巨大潜力，芯片制造企业在压力下加快研发了比14纳米工艺更先进的12纳米、相当于7纳米的N + 1工艺等。此次实现14纳米工艺量产，将大幅加快7纳米工艺的研发进程。

提升可靠性：国内两家芯片制造企业实现14纳米工艺量产，提升了国产芯片制造的可靠性。国内14纳米工艺产能将倍增，国产芯片设计企业有了更多选择，芯片生产供应也更有保障。

国产芯片在艰难环境下加快创新，凸显出不畏艰险的精神。即使难以获得更先进光刻机，也能利用现有光刻机加快芯片制造工艺升级。相信国产芯片制造企业技术会越来越先进，助力国产芯片从设计到制造实现自主研发。

骁龙8 gen3芯片不是由中国直接制造的，但其制造工艺和技术根植于中国。以下是详细解释：

研发背景：骁龙8 gen3芯片是由美国芯片巨头高通公司研发的，这是一家全球领先的无线科技创新者，专注于开发改变世界连接、计算与沟通方式的产品和技术。

制造工艺：虽然骁龙8 gen3芯片的研发主体是美国高通公司，但其制造工艺和技术却深深植根于中国。高通公司与中国的合作伙伴共同努力，利用中国丰富的科技实力和制造能力，成功生产出了这一具有先进技术的芯片。

中国在全球芯片制造中的地位：中国作为全球最大的移动设备市场，吸引了众多跨国公司在中国建立生产基地。高通公司也在中国设立了研发中心和制造工厂，充分利用中国的优势资源和人才。中国在半导体领域的不断发展，已经跻身全球制造业领军地位。

制造工艺的具体应用：骁龙8 gen3芯片的制造借助了中国的纳米制程技术，这是一种高度精密的技术，能够在芯片上制造出更多的晶体管，从而提高芯片的性能和效率。这种领先的制造工艺为高通公司带来了重大的竞争优势，并推动了移动设备的创新发展。

中国芯片产业的未来：中国还在努力发展自己的芯片产业，并不断加大研发投入。国内企业和科研机构在设计和生产芯片方面取得了突破性进展，已经在某些领域取得了重大突破。这种创新势头表明，中国芯片产业有望在未来成为全球领先的力量之一。