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先进制程产能是怎么被瓜分的？
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先进制程产能的分配主要由具备量产能力的厂商（台积电、三星）根据客户订单需求、技术优势及市场策略进行瓜分，同时受产能限制和客户竞争影响，形成差异化分配格局。 以下从不同制程节点和厂商角度展开分析：
7nm制程：台积电主导，三星追赶，客户争夺激烈台积电：
技术领先：台积电7nm工艺于2018年实现大规模量产，2019年推出第二代7nm EUV（N7+），逻辑密度提升15%-20%，功耗降低，成为市场主流选择。
客户覆盖广泛：包括苹果（A13处理器）、华为海思（麒麟990 5G）、高通（骁龙865）、AMD（GPU/CPU）、联发科（天玑1000）、英伟达（数据中心GPU）、比特大陆（矿机芯片）等，覆盖高端CPU、GPU、AI、5G基带、矿机等领域。
产能紧张：2019年下半年产线满负荷运转，交货时间从2个月延长至半年，客户排队抢产能。2020年下半年产能增至每月14万片，其中AMD占21%（每月3万片），华为海思和高通各占18%，联发科占14%。
三星：
技术路线：跳过DUV直接采用EUV技术，2018年10月量产7nm LPP，但量产时间比台积电晚近一年。
客户有限：初期客户仅为IBM（合作开发Power处理器），2019年7月英伟达宣布采用三星7nm EUV生产下一代GPU，高通骁龙735也计划采用该工艺。
产能利用率低：初期以少量量产（10K左右）起步，后逐步提升，但整体产能利用率低于台积电。2020年2月宣布新建V1产线（专司EUV），计划到年底将7nm及更先进制程产能提升至2019年的3倍。
8nm制程：三星独占，成本优势吸引特定客户三星：技术定位：作为10nm向7nm的过渡工艺，8nm LPP是10nm制程的改进版本，性能与7nm接近但成本更低，适合对成本敏感的客户。
客户应用：
手机处理器：三星Exynos 9820（用于Galaxy S10系列）、Exynos 980（首款集成5G的SoC）；高通骁龙730/730G（不支持5G）、骁龙765/765G（5G移动平台）。
矿机芯片：嘉楠由台积电7nm转向三星8nm，蚂蚁与神马矿机也采用该工艺，因成本优势出货量较大。
GPU领域：英伟达下一代“安培”游戏GPU可能采用8nm LPP工艺，已准备流片。
6nm制程：台积电与三星同步推进，设计兼容性成关键台积电：
技术改进：基于7nm工艺优化，设计方法完全兼容，EUV技术应用使逻辑密度提升18%。2020年第一季度试产，年底量产。
客户布局：紫光展锐发布基于6nm EUV的5G SoC虎贲T7520；华为麒麟820可能采用该工艺（也有传言称采用三星6nm）。
三星：
技术路线：在7nm EUV基础上运用Smart Scaling技术，缩小芯片面积并降低功耗。2019年初宣布首个6nm客户流片，2020年1月确认量产，客户可能为高通（具体芯片型号未公开）。
5nm制程：台积电领先，三星加码，苹果包下大部分产能台积电：
量产时间：2020年第二季度全面量产，成为业界焦点。
客户争夺：苹果（A14处理器）包下三分之二产能；华为海思（新款5G Kirin芯片）、高通（X60 5G基带及骁龙875）、AMD（预计2021年出货）、联发科、英伟达、赛灵思、比特大陆等排队等候。
产能扩张：计划将月产能从5万片提升至8万片。
三星：
量产进度：原计划2020年上半年量产5nm LPE，后推迟至2021年。
客户突破：拿下高通X60芯片部分订单，预计2021年采用5nm制程生产。
未来趋势：制程争夺向更先进节点延伸3nm制程：三星率先宣布采用GAA环绕栅极晶体管（取代FinFET），计划2021年量产，可能成为超越台积电的关键节点。市场格局：随着4nm、3nm、2nm制程的推进，台积电与三星的竞争将进一步加剧，客户排队等候产能的现象将持续，同时可能涌现新的技术路线或厂商（如英特尔加大外包、潜在黑马厂商）打破现有格局。总结：先进制程产能的分配是技术实力、客户订单、产能规模和市场竞争综合作用的结果。台积电凭借技术领先和广泛客户基础占据主导地位，三星通过成本优势和差异化策略（如8nm、GAA晶体管）追赶，而客户则根据性能、成本和供应链稳定性选择代工厂商，形成动态平衡的分配格局。
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