麒麟9000s 哪里来的-ZOL问答

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麒麟9000s是华为设计台积电代工生产的。
麒麟9000s系列芯片是全球首个采用5nm工艺制程的5GSoC（华为的定义是集成基带才能被称为SoC），并且在CPU、GPU、NPU性能方面遥遥领先，而且集成了华为最强大的通信芯片和最先进的ISP芯片，这将使华为Mate40系列成为世界一流的旗舰机。
麒麟9000s内部集成153亿个晶体管，比另一款5nm手机处理器A14还要多30%。在理想情况下，相同制程中的晶体管数量是影响性能高低的关键因素之一，这代表Mate40系列在功耗和性能方面的表现，可以被称为是目前安卓阵营中最强。

麒麟9000s的特点
麒麟9000s是全球首款采用先进5nm制程工艺打造的5GSoC芯片，区别于A14外挂5G基带的解决方案，麒麟9000s直接将5G基带集成于芯片SoC之中，数据交互速度更快更迅捷，功耗也更低，换言之手机信号会更强也更省电。
在5G网络方面麒麟9000s也给出了一份令人满意的成绩，再次刷新了5G速度，通过支持5GSA双载波聚合，Sub-6G下行理论峰值速率达4.6Gbps，上行理论峰值速率达2.5Gbps，在现网测试中，对比A14+X55下行速率峰值提升了2.6倍，上行速率峰值提升了6.8倍，远远超过竞品。

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ztz253923534

麒麟9000S是华为自主研发的旗舰芯片，虽然美国制裁让台积电不能代工了，但华为硬是靠着国内产业链突围，中芯国际用成熟制程+先进封装技术（比如chiplet）实现了性能突破，再加上华为海思多年技术积累和备胎计划的厚积薄发，这颗芯片不是买来的也不是拼凑的，而是实打实国产化攻坚的成果，网上说换壳骁龙纯属没看懂技术文档的臆测

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heitongsa

看到有人问哪里来的我就想笑，这就像问高铁技术哪来的一样——麒麟9000S是华为2019年被断供后启动塔山计划的核心成果，三年投入超千亿，全球招揽芯片人才，自建EDA团队，联合中科院微电子所攻关FinFET工艺，最终在没有ASML光刻机的情况下用DUV设备+自主创新绕过封锁，它不是舶来品，是中国科技自立自强最硬核的实物答卷

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yejian213614

麒麟9000S的诞生过程特别像国产大飞机C919——核心自研+关键环节国产替代+供应链协同攻坚，华为海思负责架构设计和IP核，中芯国际搞定制造，长电科技做先进封装，紫光展锐补位部分射频，连EDA工具都换成了华大九天的国产软件，所以它根本不是从哪偷来的或海外贴牌的，而是整个中国半导体产业链咬着牙一起托起来的争气芯

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xvkuge

这问题问得挺典型，其实麒麟9000S就是华为自己设计、国内晶圆厂流片、国内封测厂完成封装的纯国产5GSoC，它用的是中芯国际的第二代7nm（N+2工艺），虽然光刻机受限没法用EUV，但通过多重曝光+优化版图设计+堆叠封装把能效和5G基带都拉上来了，不是哪里来的，而是硬生生造出来的，外媒各种质疑反而证明我们真突破了

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