锡膏在使用前为何要搅拌

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搅拌:锡膏在回温后于使用前充分搅拌。目的:使助焊剂与锡粉均匀分布,充分发挥各种特性;搅拌方式:手动搅拌或机器搅拌均可;搅拌时间:手动4分钟左右,机器1-3分钟;搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑的滑落即达到效果。
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0-10度低温冷藏是为了保持锡膏的活性,使用前密封回温4小时是为了缓解温度差使锡膏温度和室温一样,以免锡膏吸收空气中的水分子,导致过回流焊时发生溅锡现象。
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锡膏回温的目的是防止锡膏由于与外界的温差导致吸潮
而搅拌的目的应该是因为锡膏放久了,溶剂与锡粉混合不均,所以需要搅拌
通常锡膏回温4-6个小时,如果实在是不能等,可以稍微提前一些,如回温至少2个小时,就可以加长搅拌时间,是可以加快回温过程的,但是这方法建议不可取,特别是相对较复杂的产品,简单的产品是可以的
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专业来说,预搅拌可以消除底部沉淀物对印刷精度的影响,并且让锡膏保持良好的流动性,确保在高温下能顺利地涂布到PCB上进行可靠的接合。所以每次使用前都要记得轻轻搅一搅
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搅拌能让粘稠的锡膏里的不同添加剂更好地融合在一起,提高焊接质量。如果不搅拌直接使用,可能会导致某些区域活性不足或过多,影响电子元件的焊接效果
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锡膏在使用前搅拌是为了确保成分均匀,避免印刷时出现打印不畅或者锡点不良的问题。就像做蛋糕要混合材料一样,这样能保证每一份都含有适量的助焊剂和金属粉末
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