更多待解决问题>>

提问

转移印刷技术如何实现三维器件集成？

举报 回答
转移印刷技术如何实现三维器件集成？
问在线客服
扫码问在线客服

  • 回答数

    5

  • 浏览数

    3,997

举报 回答

5个回答 默认排序
  • 默认排序
  • 按时间排序

没找到满意答案？去问秘塔AI搜索
取消 复制问题

琇芬思颖　

近期主攻超导量子计算（凝聚态方向），中期聚焦离子阱技术（分子与原子层面），远期则布局中性原子体系。在专用领域，光学实现的量子计算机及伊辛机运算速度已超越当前超导方案。
评论
取消 评论

cxy2　

～不就是先印一层，固化一下，再印第二层压上去？中间可能还得加点临时胶或者用PDMS一吸一放，反正靠粘—对准—压合三连操作硬叠
评论
取消 评论

怡强雅凡　

听说现在牛的能把纳米线、MicroLED这些小东西像印章一样盖好几层，每层印完调个角度或转个方向，歪打正着就出3D效果了
评论
取消 评论

罗莎睿涵　

啥？转移印刷还能搞3D集成？我只听说它能贴膜一样把器件搬来搬去，堆几层估计得靠反复贴+对准，跟叠乐高差不多吧…
评论
取消 评论

迈克尔心诺　

印一层→挪个位置/换个基底→再印一层→反复套娃，靠精度和耐心堆出来，真·手抖工程师慎入
评论
取消 评论
超值推荐

最新回答 更多>

ZOL问答 > 转移印刷技术如何实现三维器件集成？

举报

感谢您为社区的和谐贡献力量请选择举报类型

广告内容 反动言论 色情内容 其他违规违法内容

举报成功

经过核实后将会做出处理
感谢您为社区和谐做出贡献

扫码参与新品0元试用
晒单、顶楼豪礼等你拿

扫一扫，关注我们
提示

确定要取消此次报名，退出该活动？

确定 取消