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01 苹果首款折叠机 iPhone Duo|9.9|消费电子 7.6 英寸内屏可拼成连续大屏,与 iPhone 18 Pro 同台;全系 2nm A20 Pro 芯片,256GB 起售 1999 美元,10/16 预售、10/23 发货。 02 DeepSeek V4.1 Flash 发布|9.10|大模型 552B 参数 MoE,输入每 token 仅激活 8B、输出 16B,支持 100 万 token 上下文;HBM 需求降为上一代 1/4。 03 高通亚马逊结盟|9.8|AI 芯片 签署多代合作,为 AWS 开发定制 AI 数据中心芯片;亚马逊获认股权证,可收购最多 40 亿美元高通股票,绑定 600 亿美元订单。 04 Intel 18A 量产|9.8|先进制程 首批关键层进入量产,部分核心层采用 ASML 的 High-NA EUV 光刻机,Core Ultra Series 3(Panther Lake)已交付客户。 05 长鑫 LPDDR6 全球首发|9.8|国产存储 首装小米 18 Fold,为 LPDDR6 首次在旗舰手机端落地;最高速率 12800Mbps,带宽提升 60%、功耗降低 20%。 06 Mistral 融资 30 亿欧元|9.9|主权 AI 投后估值 210 亿欧元(约 240 亿美元),欧洲史上最大科技融资,三星电子领投,资金用于转型全栈企业 AI。 07 Cognition 融资 20 亿美元|9.8|AI 编程 Devin 开发方完成 E 轮,估值冲至 480 亿美元,较 5 月近乎翻倍;年化收入已接近 9 亿美元。 08 国产 GPU+类脑芯片异构推理|9.13|国产算力 中国移动云联合灵汐科技发布,实测性能提升一倍以上、运营成本降 40%,对标英伟达 Vera Rubin + Groq 架构。 09 谷歌 AI 两小时挖关键漏洞|9.11|AI 安全 Gemini 3.8 Flash Cyber 经 Fairwind 计划发布,可在 2 小时内定位关键缺陷,仅向政府等可信防御方开放。 10 小鹏机器人产线启用|9.8|具身智能 首台机器人自主走下产线,核心制程自动化率超 80%;全身 76 个自由度已完成超 9 亿美元首轮融资 科技周报 大模型 苹果 DeepSeek 具身智能
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十大突破?我只记住那个用AI三秒生成蛋白结构的——以后生病吃药是不是都不用等十年了?
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哎哟,听说DeepMind搞出个新模型,能自己写代码还带debug,我反手就删了自学Python的网课…
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看到新闻说中国量子计算机祖冲之号又破纪录了,具体干啥我不懂,但感觉牛就完事了
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啊这…刚刷到说苹果偷偷在测AI眼镜,但官网连个影儿都没有,信一半吧
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