麒麟9000的性能优势，本质上源于台积电5纳米先进制程的工艺加持。若高通骁龙888采用同样代工方案，或麒麟9000转由三星代工，实际表现将明显反转——骁龙888反而会全面领先。如今，高通已回归台积电，骁龙8 Gen 1+与8 Gen 2均受益于更成熟的制程与优化，无论CPU多核能效、GPU图形处理，还是整机功耗控制，均已大幅超越麒麟9000。即便华为后续推出所谓麒麟9010，在制程、架构及生态协同等关键维度上仍难实现本质突破。 在此背景下，选择搭载旧款芯片的机型，意味着主动接受更低的运算性能、更弱的图形能力、更高的发热与功耗，以及由此引发的卡顿、降频和续航缩水等问题。用户将面临其他品牌手机用户直观可感的体验落差：运行慢、游戏卡、机身烫、电量掉得快。 至于部分用户提及的高通芯片+4G方案，虽可解燃眉之急，但彻底放弃5G连接能力，无疑削弱了长期使用价值。另有传闻称5G网络部署影响周边4G速率，虽未获权威证实，但信号兼容性问题确有现实案例。而所谓外挂5G模块手机壳方案，受限于散热与能效瓶颈，实际体验可能大打折扣。
