美加征关税倒逼原产地规则调整-ZOL问答

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根据海关总署第122号令的最新实施细则，集成电路产品在进口报关时，无论是否已完成封装，其原产地一律以晶圆流片所在地为准。企业须同步提供该环节的采购订单等真实、可追溯的证明材料。这一调整将晶圆制造——半导体产业链中技术含量最高、附加值最大、工艺最复杂的环节——确立为原产地认定的唯一依据。换言之，只要晶圆流片工序在中国大陆境内完成，即便后续的封装、测试等工序在境外实施，该产品仍被认定为中国制造。
此次规则调整，是中国在半导体产业深度全球化与地缘政治格局加速重构背景下作出的重要制度响应。其深层逻辑在于，依托原产地规则这一国际贸易通用工具，以关税政策为牵引力，系统性推动关键制造能力向国内集聚，强化本土供应链韧性与自主可控水平。
相较以往，中华人民共和国进出口货物原产地条例所确立的实质性改变原则具有较大弹性：既可依据税则号变化判定，也可参考增值比例（如本地增值达30%以上）或关键加工工序（包括晶圆制造或封装测试）。实际操作中，部分企业曾通过调整申报口径或变更封测地点等方式，影响原产地认定结果。而新规彻底摒弃多重标准，仅以晶圆流片地为唯一判定基准，不再纳入封装测试地点、增值比例、技术来源或设计归属等因素。
例如，若晶圆在美国生产，即便全部封装测试均在中国完成，其原产地仍为美国；反之，若芯片由美国企业设计，但在大陆晶圆厂完成流片，则原产地即为中国。同样，过去封测环节若导致商品归类发生四位税则号级变动，可能被视作实质性改变，从而改变原产地属性；新规下，无论封装是否引发税则号变化，均不构成原产地变更依据。
此举并非简单技术性修订，而是立足WTO框架下通行的原产地规则，对冲外部单边关税措施带来的贸易压力。一方面，为国内晶圆代工企业争取更公平的国际竞争环境；另一方面，亦有望提升全球客户将流片订单转向中国大陆产能的信心与意愿，加速构建以我为主、开放协同的半导体制造生态体系。

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