上海微电子装备公司的核心业务领域有哪些

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上海微电子装备(集团)股份有限公司的核心业务领域主要涵盖半导体制造、泛半导体装备、高端智能装备三大方向

1. 半导体制造
IC前道制造:专注集成电路制造前道工艺,旗下SSA600系列步进扫描投影光刻机,可满足90nm、110nm、280nm等关键层和非关键层光刻工艺需求。
IC后道先进封装:用于芯片封装环节,可覆盖WLP(晶圆级封装)、2.5D/3D先进封装等场景。

2. 泛半导体领域
平板显示(FPD):提供用于制造LCD、OLED等平板显示器的光刻机设备。
LED制造:推出适用于LED芯片制造的专用光刻机。
MEMS制造:为微机电系统制造提供相关光刻设备及配套支持。

3. 高端智能装备
围绕光刻工艺配套提供检测设备,同时核心产品还涵盖激光退火设备、晶圆键合设备等半导体制造关键设备。
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上海微电子装备(SMEE)这家公司啊,我之前查资料时看到过,它主要干的是光刻机研发和制造,尤其是针对集成电路前道工艺的步进扫描投影光刻机,不过目前量产主力还是90nm及以上节点的,像SSA600系列用在LED、功率器件这些领域比较多;另外它也做封装光刻机、LED光刻机、掩模版检测设备这些,算是国内在光刻装备领域最扛旗的企业了,虽然和ASML差距还很大,但好歹是咱们自己能造、能修、能迭代的国产核心平台,好多高校和研究所的产线都靠它撑着
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除了大家最熟悉的光刻机(包括IC前道、先进封装、MEMS/LED专用机型),还有自动光学检测AOI设备、晶圆对准键合机、激光退火系统这些配套装备,甚至参与国家02专项里的曝光光学系统、精密运动平台等核心子系统攻关;而且他们给中芯、长电、三安光电都供过设备,不是纯实验室产物,是真的在产线上跑得起来的国产替代力量
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sq

第一是集成电路制造用的i-line和KrF光刻机(比如SSX600系列),第二是先进封装领域急需的高分辨率封装光刻机(像FlipChip、5D/3D封装线都在用),第三是泛半导体设备,比如OLED面板用的阵列曝光机、功率器件产线的深紫外光刻机;另外他们还在搞浸没式光刻关键技术预研,虽然整机还没出来,但双工件台、照明系统、投影物镜这些模块已经实现自主可控,属于典型的先卡脖子再突围路线
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