半导体行业现状是：中国半导体产业快速增长，但与国际水平仍有差距，在政策支持下部分公司迎来发展机遇。以下是国产芯片龙头股相关情况：

芯片及半导体产业链概述

芯片的定义与生产：芯片是含有集成电路（IC）的硅片。其生产过程为：含硅石头经提纯成单晶硅棒，再切割成晶圆，最后在晶圆上集成电路形成芯片。

半导体产业链构成：

上游：半导体原材料。

中游：包括芯片集成电路的IC设计、制造、封测三大核心环节。

下游：各类市场需求，涵盖终端电子产品，如手机、汽车、通讯设备等。中兴通讯的智能手机业务就属于半导体行业的下游。

半导体设备的重要性：半导体设备是产业发展的基础，国内半导体设备是薄弱环节。例如光刻机，目前被荷兰ASML公司垄断，在EUV光刻机领域市占率为100%，基本独家供货，国内的中芯国际是其客户。

中国半导体产业发展现状

产业发展历程与成就：过去十年左右，在电子产业链国际分工中，中国大陆因人口红利主要承担电子终端的封装测试，在封装环节有一定优势。随着技术差距缩小以及资金、人才持续投入，中国大陆半导体产业由封测主导向芯片设计、芯片制造以及材料、设备全面发展。一些公司取得了一定成就：

IC设计方面：华为海思设计水平位于全国首位，全球前十。

IC制造方面：中芯国际集成电路的制造工艺在国内处于第一位，但与世界水平相比还有较大差距。

IC封装方面：长电科技在收购星科金朋后，封装测试能力总规模位列世界前三。

与欧美日韩的差距：

市场份额方面：据中泰证券研究所，2015年全球半导体行业市占份额中，欧美日韩分别占9%、50%、11%、17%，中国大陆仅占4%。

贸易数据方面：根据中国半导体协会统计数据，从2013年起，中国集成电路（IC）进口额连续四年超过2000亿美元，2016年中国集成电路进口额为2271亿美元，出口额仅为613.8亿美元。

全球龙头公司比例分布方面：从全球半导体行业龙头公司的比例分布也能看出差距。

政策支持下的机遇与重点上市公司

政策支持情况：半导体行业是电子信息产业的基础，是国家实力的象征，国产替代化趋势不可逆。在中兴被制裁后，政策支持力度有望加强。目前我国对半导体产业的政策支持文件有《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造2025》。

《国家集成电路产业发展推进纲要》：给予了IC产业相应的政策支持、财税优惠，设立了大基金。

《中国制造2025》：强调最终在市场终端打造集IC设计、IC制造、半导体材料与设备、IP与设计工具四者为一体的国际综合品牌的目标，其中“加强海外并购”被纳入政府政策支持项目。

重点上市公司：在国家政策支持下，以及大基金和地方资本长期持续投入，中国半导体行业竞争力将会逐步提高，以下上市公司可重点关注（但未给出具体公司名单，仅展示相关示意）。