扫码参与新品0元试用
晒单、顶楼豪礼等你拿
钰创子公司首颗AI芯片诞生，采用台积电12纳米制程 | 百能云芯
钰创旗下子公司钰立微电子发布了智能机器人应用一站式开发版系统XINK次时代机器人视觉平台，并推出首颗AI智能芯片eCV1，以下是详细介绍：
芯片基本信息
制程与性能：eCV1采用台积电12纳米先进制程，具备1Ghz Clock Rate，含有2306MAC处理单元，运算能力超越同级别产品，价格却远低于同级产品三成以上。
目标市场：锁定AI人工智能及AIOT蓝海。
XINK平台情况
亮相时间：将于2023年CES展会正式亮相。
平台构成：一站式“平台即服务（Platform as a Service, PaaS）”开发利器，搭载eYs3D首颗AI芯片eCV1，同时整合四核ARM 64bit CPU，NPU 5TOPS A处理器。
性能助力：ARMloT Capital除了资金挹注外，更为XINK平台提供绝佳性能。另外内置低功耗ARM Cortex M4处理器，可作为MCU使用，针对系统电机或马达做出控制以及时间轴同步。
应用领域与优势
应用领域：可部署于电脑视觉应用领域，包括场景分析、物件辨识、障碍侦测、路线规划等。
算法支持：搭配SLAM、避障、物件识别、以及物件跟随等运算算法有助于AI系统快速导入。
开发优势：作为一站式开发板工具，可大幅度缩短芯片与客户和应用的距离，大幅缩减开发部署时间，具有开箱急用、快速上手的特点。AI人工智能机器人专家可在一个小时内完成启动并执行所需界面操作。
量产计划：预计明年第二季前开始量产。
行业展望：随着电子产品和数位化技术日益普及成熟，AI和物联网等技术均受到广泛应用，将有助于AI半导体成长。随着越来越多的半导体厂商布局AI领域，相信不久的将来，AI将拥有与人类等同的智能，能够解决问题、学习和规划未来。
|
|
扫码参与新品0元试用
晒单、顶楼豪礼等你拿