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台积电张忠谋：美国半导体本土制造不可能成功
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台积电创始人张忠谋公开表示不看好美国政府极力推动的半导体“美国制造”计划，认为美国半导体本土制造不可能成功，主要原因如下：
供应链不完整：美国曾是全球最大的芯片制造国，在芯片制造行业曾占有近五成的份额，但如今全球80%的芯片制造由亚洲贡献，美国半导体制造市占率从42%降到17%。
张忠谋指出，现在想要在美国重建一整条半导体供应链已是不可能完成的任务，即便投入上百亿美元，仍会发现供应链不完整，且投资搞出来的供应链成本会非常高，甚至比现有供应链更贵。例如，在美建厂的台积电除支付高额劳动成本外，还需特意从日本、荷兰等地进口光刻胶、光刻机等材料设备。
高德纳集团咨询公司高级研究主管佩德罗·帕切科也表示，供应链本地化并不能解决芯片危机，在产能建设方面，解决危机的办法不多。
生产成本高：
美国建厂成本远高于预期。美国雅虎新闻称，在美国建新厂的成本将比中国大陆甚至高出37%至50%。台积电董事长刘德音也抱怨在美国建厂成本远高于预期，台积电原本计划在未来三年内投资1000亿美元用于扩张产能，但“越看越觉得还不够”。
美国劳动力人口较为缺乏，部分民众宁愿领取失业救助金也不愿工作，这导致企业需支付高额劳动成本。
美国参议院在今年6月通过芯片资助法案，计划拿出520亿美元补贴扶持英特尔等美国本土半导体厂，但张忠谋认为这些钱绝对不够，且两党至今仍在为基建拨款扯皮，这份法案被众议院搁置至今，企业难以获得足够补贴来降低生产成本。
政治驱动因素影响：
台积电赴美建厂并非自愿，而是形势所迫，是由“客户政治驱动”促成的。刘德音坚持认为“半导体本地化不会增加供应链的弹性”，甚至可能“降低弹性”。
张忠谋认为英特尔计划新建芯片厂和启动芯片代工业务只是为了拿美国政府的补贴，这对亚洲甚至全世界半导体厂都是挑战。
建厂进度受阻：
台积电在美国亚利桑那州建厂受到美国土木、电力系统缺工严重的影响，不仅建厂成本大增，进度也比预期大为落后，原本预计明年安装设备，现在也只能往后推迟。
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