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为何华为的芯片不自己生产？
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全球芯片市场只能容纳三到四家超世代制程的大型晶圆厂，再多一家那么订单不够分，全都会亏本倒闭。而且建一个晶圆厂是需要很大的资金和技术的投入，而不是一下子就能造出来的，所以华为芯片一般都是自行研发设计，量产交由专业的厂家去生产。
如今中国大陆的晶圆厂最高制程技术只到28纳米，而且才刚开始量产，与国外差距至少有三代，作为一个手机生产大国和主要消费国连个大型晶圆厂都没有， 关键技术受制于人，也不利于发展，但生产芯片这种事就应该交给专门的晶圆厂去做，也并不轮到华为去做。
扩展资料：
注意事项：
芯片生产时一条生产线大约涉及50多个行业，其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造;工艺的复杂也注定了制造成本的高昂，而成本让许多不太庞大的制造工厂望而却步，不敢去尝试，这也是芯片制造困难的一个重要原因。
晶元加工也包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。前后两道工艺等繁琐的程序，每一道工序都缺一不可，每一项都非常关键。
参考资料来源：人民网-从华为看中国制造如何证明自己
参考资料来源：人民网-华为芯片拉锯战
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