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全球主要Fab厂提供哪些技术和代工服务？
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5
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2,886
全球主要Fab厂提供的技术和代工服务如下：
台积电
制程节点：3nm及以上。
技术：先进制程技术。
代工服务：量产CPU、GPU、DDIC、PMIC、eflash等多个工艺平台。
联华电子
制程节点：14nm及以上。
技术：成熟制程技术。
代工服务：量产逻辑芯片、混合信号芯片、嵌入式高压解决方案、eflash、RFSOI及BCD等工艺平台。
格罗方德
制程节点：12纳米级以上。
技术：特色工艺，包括FD-SOI工艺、SiGe工艺。
代工服务：量产硅光、射频SOI、BCD等工艺平台。
三星
制程节点：3纳米及以上。
技术：12英寸技术，包括GAA、FinFET、FD-SOI、Planar等。
代工服务：量产CPU、GPU、DDIC、PMIC、eflash等多个工艺平台。
中芯国际
制程节点：14nm及以上。
技术：成熟制程技术。
代工服务：量产逻辑电路、PMIC/模拟、高压驱动、eflash、混合信号/射频、CMOS图像传感器、显示驱动芯片等多个工艺平台。
华虹集团
制程节点：55nm及以上。
技术：成熟制程技术。
代工服务：量产eflash、功率器件、仿真及PMIC和逻辑及射频等多个工艺平台。
华力（华虹集团子公司）
制程节点：28nm及以上。
技术：成熟制程技术。
代工服务：量产逻辑芯片、射频、嵌入式非易失性存储器、超低功耗、CMOS图像传感器、独立式非易失性闪存、基带处理器、显示驱动芯片等多个工艺平台。
世界先进
制程节点：110nm及以上。
技术：成熟制程技术。
代工服务：量产DDIC、PMIC、车用电子、CMOS图像传感器、磁阻感测器等多个工艺平台。
晶合
制程节点：150nm至55nm。
技术：12英寸晶圆代工技术。
代工服务：量产DDIC、Mini LED、CIS、E-Tag等工艺平台。
华润微
制程节点：1um至110nm。
技术：特色晶圆制造技术，包括硅基和SOI基BCD、高压CMOS、Bipolar、BiCMOS等标准工艺及一系列客制化工艺。
代工服务：提供特色晶圆制造技术服务。
粤芯
制程节点：未明确具体制程节点，提供12英寸特色工艺晶圆制造服务。
技术：特色工艺技术。
代工服务：包括功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、微控制器等。
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