英特尔认为芯片代工对其发展战略至关重要，尽管目前面临巨额亏损，但通过调整策略、加大投资及利用AI技术，正积极推动代工业务发展，并计划在未来实现盈亏平衡。

芯片代工在英特尔发展战略中的重要性自2021年帕特·基辛格上任后，重拾芯片代工成为英特尔核心战略之一。其IDM 2.0战略通过内部设计、制造及扩大代工厂产能，旨在重塑产业竞争格局。具体举措包括：

产能扩张：计划投资1000亿美元在美国新建或扩建晶圆厂，并在德国投资300亿欧元建设两家半导体工厂，目标成为全球第二大芯片代工企业。

客户合作：代工部门已获得外部客户终身交易价值超150亿美元的承诺，包括与Arm签署谅解备忘录，为基于Arm架构的SoC提供先进代工服务，并合作开发64核心ARM架构SoC，面向数据中心和边缘计算市场。此外，微软计划使用英特尔18A制程技术生产自研芯片，新思科技、Cadence等也成为其EDA合作伙伴。

政策支持：获得美国政府近200亿美元政策支持，助力晶圆代工计划推进。

AI技术带来的机遇与挑战AI技术的快速发展为芯片代工行业注入新动能，英特尔正通过以下方式把握机遇：

技术优化：利用AI算法优化芯片设计流程，提升效率并降低成本。例如，通过缺陷检测和根本原因分析提高制造良率，减少生产成本。英特尔已推出为AI时代打造的系统级代工服务——英特尔代工（Intel Foundry），并发布白皮书《High-Value AI in Intel’s Semiconductor Manufacturing Environment》，介绍AI在工厂中的应用。

生态协同：在AI电脑、酷睿Ultra处理器与第五代至强可扩展处理器等领域推动生态合作，支持AI技术应用与发展。

竞争压力：台积电作为全球AI芯片主力代工厂，占据主导地位，其CoWoS先进封装技术构成重要竞争优势。英特尔在AI芯片领域市场份额较小（约2%），需直面台积电、三星及英伟达等竞争对手的挑战。

未来规划与目标尽管面临亏损，英特尔预计芯片制造业务将在2024年达到亏损顶峰，并计划在2024年至2030年间实现盈亏平衡。公司正通过以下路径推进目标：

技术追赶：转而使用EUV工具，提升芯片代工能力，并逐步降低外包比例至20%左右。

市场拓展：依托IDM 2.0战略和1000亿美元投资计划，扩大代工厂产能，服务全球客户。

创新驱动：利用AI技术优化生产工艺，提高利润率与芯片质量，巩固制程技术领先性。