芯片产业可从芯片技术及影响、“卡脖子”与全球化分工、技术前沿与中国前景三个维度理解，具体如下：

芯片设计：是知识密集型行业，需经验丰富的尖端人才，巨头企业有美国的高通、英伟达、超微等。与之紧密相连的 EDA（电子设计自动化）软件是芯片设计必须使用的软件，其算法直接决定芯片设计优劣，是容易被“卡脖子”的关键领域，目前美国企业楷登电子、新思科技和明导国际公司是 EDA 软件三大龙头企业，占据全球 78%和中国 77%的市场份额。

芯片制造：是投入巨大、进入门槛极高的一环。中国台湾的台积电占据全球超一半产能，最先进工艺可将制程推进到 5nm 级别，国内以中芯国际为代表的晶圆代工厂能实现量产的制程是 14 纳米。制造环节依靠光刻工艺将设计电路从版图转移到硅片上，最高端的 EUV（极紫外线光刻机）只有荷兰的阿斯麦尔能生产。

封装测试：是芯片制造的最后一步，国内封装业起步早、发展快，在全球具备一定竞争力。2020 年全球前十大封测企业中，中国大陆企业长电科技、通富微电和华天科技分别位列 3、6、7 名。

IDM 模式：即一家芯片企业同时独立完成芯片的设计、制造和封装，优势在于资源内部整合，美国的英特尔、德州仪器和韩国的三星是代表企业。

分工协作模式：由于芯片生产各环节技术要求高、进入门槛高，分工协作是主流。Fabless 模式专注于芯片设计业务，将生产、测试、封装等环节外包；Foundry 模式只负责制造、封测的一个或多个环节，不负责芯片设计但可同时为多家设计公司提供服务。

成熟制程领域：并非所有领域芯片运用都需要最先进制程，汽车领域大部分芯片可由 28nm 以上的成熟制程满足。2021 年，28nm 及以上的成熟制程工艺所制造的芯片，在芯片市场中仍然占有近 50%的份额，近年来多家芯片制造厂商将成熟制程芯片作为主战场纷纷扩产，发展空间较大。

摩尔定律极限逼近：随着摩尔定律极限逼近，领先企业在制程推进上可能快要跑到终点。晶体管沟道不能无限缩短，目前台积电能量产制程 5 纳米的芯片，但向更小量级演进会越来越困难且边际成本大幅提高。

碳纳米管或者石墨烯等新原理器件：电子在其中的传输速度比在硅材料中更快，不把器件制程做到 5 纳米也能达到同样信息处理效率和低功耗，可有效延缓摩尔定律极限逼近。

可重构芯片：芯片内部电路结构可根据适用软件动态调整，使专用芯片适应更多不同场景，降低生产成本。

经典芯片和量子计算芯片的结合：先通过算法将大问题分解成小问题，再将小问题交由量子芯片解决，最后拼装答案得到最终答案。

类脑计算：目前芯片通用运算模式是冯诺依曼体系，效率低，大脑运算模式是“存算一体”，功耗远低于现在的 CPU 芯片，类脑芯片有望实现高性能低功耗的智能运算。