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中国车企造芯，是假把式还是真功夫？-icspec
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中国车企造芯既有真功夫的体现，也面临诸多挑战，不能简单定义为假把式或真功夫，而是在探索中逐步积累能力、突破困境的过程。
车企投身造芯浪潮的原因芯片短缺的迫切需求：从2020年开始，芯片成为全世界车企最头疼的问题。据AutoForecast Solutions预测，2021年因缺芯全球汽车产量损失超1000万辆，中国减产近200万辆；截至2022年6月12日，受芯片短缺全球市场累计减产量约223.04万辆。原本成本几元钱的汽车芯片，价格大幅上涨且难以拿到货，车企为保证生产，纷纷选择下场造芯。汽车智能化发展趋势：汽车行业迈向智能化、自动化、数字化和电气化浪潮，芯片重要性与日俱增。车辆越智能，含芯量越高，如电动车芯片量为燃油车2倍，智能车则为8 - 10倍。根据海思数据，预计2030年汽车电子占汽车总成本的比例将会达到50%，车企为适应发展必须掌握芯片技术。国际形势的影响：全球化趋势不再明晰，我国半导体发展相对落后，且半导体产业涉及国家安全和战略部署，紧张的国际关系加重了中国车企的缺芯程度。如美国限制中国汽车企业使用关键技术，组建“半导体联盟”试图建立没有中国参与的芯片开发制造体系等。车企的造芯路线研发紧缺的功能芯片MCU合作研发：五菱同国内多家芯片企业联合打造开放共享的国产芯片测试验证与应用平台，与芯旺微合作研发的“WULING - MCU - 002”32位车规级MCU芯片，已在五菱宏光MINI车型上大量应用。吉利也与ARM、联发科等以不同方式研发车规MCU等产品。
自研：比亚迪从2004年就尝试研发制造半导体核心技术，陆续推出600V功率器件驱动芯片、车规级MCU芯片等产品。
自研AI自动驾驶芯片新势力倾向自研：造车新势力倾向于自研AI自动驾驶芯片，这与产品未来演进路径有关。如理想汽车因无法满足智能驾驶全栈道自研需求，停止和Mobileye合作，宣布自研自动驾驶芯片，并成立相关公司，还将功率半导体研发及生产基地落户苏州高新区；小鹏汽车也在研究自动驾驶芯片等技术。
特斯拉引领：特斯拉用时三年发布FSD（自动驾驶芯片）搭载至Model3，开启了迭代速度先河。AI自动驾驶芯片一般要求5到16nm的先进工艺和更高算力支持，能满足自动驾驶更高安全等级需求，且自研芯片可将车企自身积累的数据和算法更个性化实现，比通用芯片更有优势。
车企造芯面临的挑战芯片制造难题材料要求高：越是先进的芯片，对材料要求程度越高，如晶圆表面平整度等。
设备被国外垄断：芯片设备几乎被国外垄断，全球前五大芯片设备企业最大收入来源多是中国企业。如ASML的光刻机，超纯水生产设备等基本都被国外垄断，美国还考虑禁止向中国公司出售先进芯片制造设备，一旦设备被卡脖子，芯片制造将受阻。
环境要求苛刻：越是先进的芯片对于制造环境要求越高，除了工厂内部环境，所处地区环境质量要求也很高。
车规级认证与周期长：芯片制造周期长，从设计到上车周期3到5年，上车前还有车规级认证难关。一颗合格车规级芯片需满足北美汽车产业所推的AEC - Q100（IC）、零失效供应链品质管理标准和ISO/TS 16949规范，考验芯片性能、稳定性、一致性、抗高温高压性能，且汽车芯片有长达10到15年的供货周期保证。规模效应与成本回收难：汽车芯片规模不大，占全球芯片市场规模不足10%，大多数车企销量撑不起芯片形成规模效应，投入成本难以收回。技术迭代压力大：芯片行业技术快速发展，国外厂商有几十年经验且不断精进算力与制程工艺，国内车企追赶的是别人之前做的东西，且外资巨头设置大量门槛防止新厂商进入。|
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