多层PCB生产工艺2 - 内层工序 - 怎么在覆铜基板上制作布线?-ZOL问答

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整块覆铜基板肯定是不能当做PCB的，我们所见的PCB，并非是一整块全部覆盖了铜的板子。要想让覆铜基板变为我们能用的电路板，就应该让覆铜基板上的那层铜，只留下导电线路，而把多余的铜蚀刻掉。那么，如何做到这一点呢？现在的方案是，先在基板的铜表面贴上一层“特殊的膜”；这层膜是水溶性的，用碳酸钠溶液可以洗掉，但是，当被UV光照射之后，就会硬化，硬化后，就洗不掉了。然后，我们用一个“遮光罩”把这层膜盖住；“遮光罩”，是一个PCB线路的模板，有PCB布线的地方透光，其他区域不透光。之后，我们将盖了遮光罩的板子拿去UV曝光。曝光之后，由于有遮光罩的作用，只有布线的地方，那层“特殊的膜”才会接收到光照，其他部分都没有被照射到。那么现在，布线的地方，那层膜就会硬化，硬化后，布线区域的那层膜就不会被碳酸钠溶液洗掉，将它下面的铜紧紧地覆盖住，保护起来，而其他地方，那层膜就可以被洗掉了。曝光后，我们直接拿去，把那层膜未硬化的区域全部洗掉，露出裸露的铜，而布线区域的铜，被硬化的膜保护着，没有露出来。接着，再把板子浸没在蚀铜液（可以腐蚀铜）中，把露在外面的铜全部腐蚀掉，而只剩下布线的地方，铜被那层硬化的膜保护着，没有被腐蚀。最后，再把那层硬化的膜去掉，就得到了布线的电路板。
本文在上述的基础上，比较细化地介绍一些基本概念：裁板、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜
选择合适的板材，根据板尺寸大小进行裁剪。
去除铜表面的污染物，增加铜面的粗糙度，便于后续压膜。

压膜，又叫贴膜。是指通过热压的方式，在处理过的基板铜面上贴上一层抗蚀性干膜（就是【总述】里面提到的“特殊的膜”）。

这种“抗蚀性干膜，是一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜。感光干膜分为两种：光聚合型和光分解型。光聚合型干膜本来是水溶性的，但是在特定光谱照射之下会硬化，变成水不溶性；光分解型干膜与光聚合型相反。” 现在，我们把“光聚合型干膜”覆盖在铜面上，干膜只要一经UV光曝光，就会硬化。
在曝光之前，需要盖上一个【总述】里提到的“遮光罩”，把不希望被照射的非布线区域的干膜遮挡起来。这个“遮光罩”被称为线路胶片（线路底片，又叫线路菲林，掩膜），是用光刻机将PCB的线路设计印成的胶片，有布线的地方透光，没有布线的地方不透光。曝光，就是利用光源（UV）照射，透过掩膜的光使得被照射的干膜硬化，硬化的感光干膜就构成了PCB的线路。最终，把掩膜上的线路图形转移到PCB板上。
显影，是用碱液（显影药水,碳酸钠或碳酸钾溶液）作用，将未受光的干膜冲掉，留下已曝光干膜图案（PCB线路）。显影后，未硬化干膜被冲掉，这些地方就露出了铜。
是利用酸性蚀刻液，将显影之后露出的铜时刻掉，从而得到线路图形。
蚀刻之后，虽然得到了线路图形，但这些线路还被硬化了的干膜覆盖着，因此，需要退膜，也称剥膜、去膜、去干膜。这一步，是利用强碱（KOH），将保护线路的硬化的干膜（称为抗蚀层）去掉，露出线路图形。至此，整个PCB线路层已经大致成形。
显影、蚀刻、退膜的示意图如下所示：

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dw936

哎呀这个问题问得挺专业的！其实内层布线不是直接拿刀刻的哈，是先在覆铜板上均匀涂一层光敏干膜，然后把设计好的线路图做成菲林底片（现在大多用激光直写机了），对准曝光，紫外光一照，被照到的地方干膜就变性了，接着用碳酸钠溶液把没曝光的部分冲掉，露出下面的铜，再丢进氯化铁或者过硫酸钠蚀刻液里，裸露的铜就被吃掉啦，剩下有干膜保护的线路，最后把残留干膜用氢氧化钠剥干净，一条清晰的内层线路就搞定啦，整个过程超怕灰尘和温湿度，车间都得千级无尘！

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qqs887910454

内层做不好，后面叠八层也是白搭，真不是唬人的！

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cfangxiao001

整块覆铜基板肯定是不能当做PCB的，我们所见的PCB，并非是一整块全部覆盖了铜的板子。要想让覆铜基板变为我们能用的电路板，就应该让覆铜基板上的那层铜，只留下导电线路，而把多余的铜蚀刻掉。那么，如何做到这一点呢？现在的方案是，先在基板的铜表面贴上一层“特殊的膜”；这层膜是水溶性的，用碳酸钠溶液可以洗掉，但是，当被UV光照射之后，就会硬化，硬化后，就洗不掉了。然后，我们用一个“遮光罩”把这层膜盖住；“遮光罩”，是一个PCB线路的模板，有PCB布线的地方透光，其他区域不透光。之后，我们将盖了遮光罩的板子拿去UV曝光。曝光之后，由于有遮光罩的作用，只有布线的地方，那层“特殊的膜”才会接收到光照，其他部分都没有被照射到。那么现在，布线的地方，那层膜就会硬化，硬化后，布线区域的那层膜就不会被碳酸钠溶液洗掉，将它下面的铜紧紧地覆盖住，保护起来，而其他地方，那层膜就可以被洗掉了。曝光后，我们直接拿去，把那层膜未硬化的区域全部洗掉，露出裸露的铜，而布线区域的铜，被硬化的膜保护着，没有露出来。接着，再把板子浸没在蚀铜液（可以腐蚀铜）中，把露在外面的铜全部腐蚀掉，而只剩下布线的地方，铜被那层硬化的膜保护着，没有被腐蚀。最后，再把那层硬化的膜去掉，就得到了布线的电路板。
本文在上述的基础上，比较细化地介绍一些基本概念：裁板、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜
选择合适的板材，根据板尺寸大小进行裁剪。
去除铜表面的污染物，增加铜面的粗糙度，便于后续压膜。

压膜，又叫贴膜。是指通过热压的方式，在处理过的基板铜面上贴上一层抗蚀性干膜（就是【总述】里面提到的“特殊的膜”）。

这种“抗蚀性干膜，是一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜。感光干膜分为两种：光聚合型和光分解型。光聚合型干膜本来是水溶性的，但是在特定光谱照射之下会硬化，变成水不溶性；光分解型干膜与光聚合型相反。” 现在，我们把“光聚合型干膜”覆盖在铜面上，干膜只要一经UV光曝光，就会硬化。
在曝光之前，需要盖上一个【总述】里提到的“遮光罩”，把不希望被照射的非布线区域的干膜遮挡起来。这个“遮光罩”被称为线路胶片（线路底片，又叫线路菲林，掩膜），是用光刻机将PCB的线路设计印成的胶片，有布线的地方透光，没有布线的地方不透光。曝光，就是利用光源（UV）照射，透过掩膜的光使得被照射的干膜硬化，硬化的感光干膜就构成了PCB的线路。最终，把掩膜上的线路图形转移到PCB板上。
显影，是用碱液（显影药水,碳酸钠或碳酸钾溶液）作用，将未受光的干膜冲掉，留下已曝光干膜图案（PCB线路）。显影后，未硬化干膜被冲掉，这些地方就露出了铜。
是利用酸性蚀刻液，将显影之后露出的铜时刻掉，从而得到线路图形。
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