请问贴片八脚IC用什么封装?

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贴片八脚IC用sop-8封装。

sop是封装的一种,封装还有SOT,DNF等好几种的,SOP-8就是8个脚的的封装。

SOP(Small Out-Line Package)是一种很常见的元件封装形式,始于70年代末期。
由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态,主流产品为DIP(Dual In-Line Package),进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式,在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后,1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array,球脚数组矩阵)封装方式,除此之外,在20世纪末期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
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sop8 soic8
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这是个很常用的IC来的 需要请跟我联络发资料给你确认其参数电路
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