贴片封装的芯片底部有一块接地焊盘,这种芯片肿么焊接?

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我知道你说的是什么,一些芯片(比如TQFP封装的单片机)的中央会有接地焊盘,一般是散热用的,不焊也可以,如果是功率芯片就必须焊。

但是,手工焊需要前提条件:这个焊盘如果是单面的,那至少该在其中有一个过孔或焊孔,焊接时,焊盘先镀上锡,将芯片放上去,然后用烙铁在反面,加热对应位置的过孔或焊孔,热传过去,焊锡融化,就焊上了。

或者先镀上锡,将芯片放上去,然后用热风枪加热,使得局部高温,就可焊上了

基本上这样的焊接点不是给手工焊准备的。如果要求不高(比如是单片机的散热),就不要焊了。
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普通pcb板,焊接贴片电阻时,由于焊盘接地散热快,导致焊接困难,对于手工焊接,解决这个问题有两个方法:
1、先在接地焊盘点少许焊锡,然后用烙铁熔化焊锡,但电路板充分预热后,放贴片电阻,焊接地线端,再焊接另一端。缺点:费时。
2、将烙铁温度调高,和平常一样焊接,注意掌握好时间。
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你可以在引脚上先接导线出来!
这样就可以焊了!
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BGA封装的芯片 焊盘在X轴方向有0.04微米的误差对焊接没有影响
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用电烙铁沾上松香从两个引脚中间拉一下,锡太多则用吸锡器吸了重焊。
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楼主好用尖嘴的烙铁头试下看看行不行
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