芯片焊不上锡是为什么

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是因为管脚氧化了,用一点焊油或焊锡膏抹在管脚上,遇热时就会还原氧化层,使管脚挂上锡。
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用小刀把前端刮一周,把铜丝放在松香上用烙铁把松香溶化后再把锡就可焊上了。
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这叫QFN封装,芯片后面是一个焊盘,习惯叫中间焊盘。一般两个用意 1、是散热,2、良好接地。
用于散热的主要在功率密度大芯片体积小的场合,芯片的散热方向被设计成向下。比如开关电源的小芯片有这种封装的。用于接地主要是用于射频领域,具有良好的接地和传到性能。

nrf905 中间焊盘的用途两者兼有。

正常要求PCB上是需要这样一个对应焊盘的,但是这是手工焊就有难度,那热风焊台是可以的,先很少很少的上点锡在PCB上,然后把芯片和PCB焊盘一起加热最后对正焊接在一起。需要手准,新手很难一次成功。
还可以在PCB上开个金属化的孔,回头从反面焊,
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先用助焊剂清洁(去氧化),再用清洗剂擦拭一遍(清洁)
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烙铁瓦数太小,建议换个60W的。如果实际条件不具备,先分别对两个铜线进行表面上焊后再焊接在一起。
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并不是简单的加在一起,叠加一起后程序会占用掉分空间
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焊锡膏过期。芯片引脚氧化也是有可能。
回流焊温度不够或者时间太短
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