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台积电与三星的竞争，由先进制程扩展到先进封装领域
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台积电与三星的竞争由先进制程扩展到先进封装领域，是因先进制程受摩尔定律极限限制，先进封装成为下一代半导体决胜关键，双方为掌握未来商机、扭转竞争态势而展开竞争。
竞争背景：先进制程竞争激烈，台积电领先
台积电和三星是全球晶圆代工产业先进制程的领头羊，但近几年台积电在先进制程发展上领先三星。例如在7纳米和5纳米先进制程上，台积电最早实现商用化，且产品良率较高，赢得了大多数市场客户的青睐和不少订单。
三星在先进制程方面现阶段落后，为扭转劣势，将晶圆代工环节延伸到芯片封装领域，继续与台积电竞争。
三星的行动：部署3D芯片封装技术
三星自上个月开始部署3D芯片封装技术，目的是在2022年与台积电在芯片先进封装领域展开竞争。
三星的3D芯片先进封装技术命名为“eXtended - Cube”，简称“X - Cube”，8月中旬已进行展示，将采用7纳米制程技术为客户提供相关产品。
台积电的举措：开发先进封装技术并整合平台
台积电已开发出先进的芯片封装技术，在全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛期间展示了3D硅堆叠及先进的封装技术系列和服务，旨在为客户提供强大而灵活的互连性和先进的封装技术，释放客户创新。
台积电总裁魏哲家指出，2D半导体微缩不符合未来异质整合需求，3D半导体微缩是满足未来系统效能、缩小面积、整合不同功能等的道路。因此，台积电决定将CoWoS、InFO - R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先进3D封装技术平台汇整，统一命名为“TSMC 3DFabric”。未来此平台将持续提供界面连结解决方案，满足客户整合逻辑芯片、高频宽存储器及特殊制程芯片的需求。
竞争原因：突破摩尔定律限制，掌握致胜先机
芯片先进制程越来越受到摩尔定律极限的限制，先进封装的发展成为下一代半导体决胜的关键。谁能够掌握其中的关键，就能在竞争中取得致胜的先机，所以台积电和三星在芯片先进封装领域展开激烈竞争。
竞争影响：可能冲击传统封测企业业务
台积电与三星在芯片先进封装技术上的竞争，可能对包括封测大厂日月光和矽品等原来的半导体封装测试企业主要业务带来影响，未来具体发展态势有待进一步观察。
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