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图解台积电
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台积电在2024年第二季度业绩创下收入新记录,表明半导体行业走出下行周期,但毛利和营业利润未完全恢复。其Foundry 2.0战略聚焦市场扩张与先进封装,旨在巩固在高性能计算领域的地位并增强议价能力。
财务表现收入创新高:2024年第二季度业绩创下新的收入记录,表明半导体行业已经走出下行周期并准备迈向新的高度。从2020年底到2023年底,资本支出大幅超过维护水平,随后降至略高于维护水平,产能现已上线,降低了台积电的利用率收入,2024年第二季度拥有更多产能。
管理层报告制造利用率提高,但仍存在闲置产能。
影响毛利率的因素:积极因素:制造活动增加、补贴和选择性提价提升了毛利率。
消极因素:通货膨胀导致材料成本上涨;作为台湾最大的电力消费者,依赖电网扩张,对新型清洁电力的投资推高电价;未来亚利桑那州和熊本制造工厂运营成本较高;从5nm到2nm的转换面临压力,迁移客户需要时间和精力,制造过程需稳定以产生良好产量并实现经济可行性。
苹果:做出长期承诺以获得新2N工艺独家经营权,但不太可能像对3nm工艺那样持续一年独家。
其他客户:Nvidia(从4/5nm开始)、AMD和英特尔(从5nm开始)将成为2nm主要客户;英特尔的Lunar Lake或AMD的Instinct系列或Zen 5的升级版可能是3nm业务增长来源。
市场扩张:从1250亿美元(2023年)的代工市场增加到1350亿美元的封装市场,使台积电的总目标市场达到2500亿美元,市场份额从新的定义中的55.3%变为28%。
紧跟客户需求:紧跟顶级HPC客户Apple、Nvidia、Intel、AMD和Broadcom的需求变化,基本上可以提供除CPU和GPU板的内存元件之外的所有产品。
技术转型:随着先进封装为3D集成和技术进步打开大门,使台积电不再那么依赖摩尔定律,代表着从一家零部件公司向一家子系统公司的转型。
供应链控制:旨在控制更多的供应链,以保持作为CPU和GPU客户供应商的重要性。
资本配置策略:仍然是一家先进逻辑节点公司,新的先进封装、测试和量产将占总资本支出预算的10%(2024年为310亿美元),测试和封装公司资本要求远低于半导体制造,台积电进入该行业,老牌公司需保持警惕。|
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