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台积电在2024年第二季度业绩创下收入新记录,表明半导体行业走出下行周期,但毛利和营业利润未完全恢复。其Foundry 2.0战略聚焦市场扩张与先进封装,旨在巩固在高性能计算领域的地位并增强议价能力。

财务表现收入创新高:2024年第二季度业绩创下新的收入记录,表明半导体行业已经走出下行周期并准备迈向新的高度。

毛利和营业利润未完全恢复:毛利和营业利润还没有恢复到上次每季度200多亿美元的水平。资本支出与产能:

从2020年底到2023年底,资本支出大幅超过维护水平,随后降至略高于维护水平,产能现已上线,降低了台积电的利用率收入,2024年第二季度拥有更多产能。

管理层报告制造利用率提高,但仍存在闲置产能。

影响毛利率的因素:

积极因素:制造活动增加、补贴和选择性提价提升了毛利率。

消极因素:通货膨胀导致材料成本上涨;作为台湾最大的电力消费者,依赖电网扩张,对新型清洁电力的投资推高电价;未来亚利桑那州和熊本制造工厂运营成本较高;从5nm到2nm的转换面临压力,迁移客户需要时间和精力,制造过程需稳定以产生良好产量并实现经济可行性。

市场与客户市场地位转变:正日益成为高性能计算行业的供应商,移动业务份额因苹果而重要,但正在下降。客户迁移与压力:面临更多HPC客户向2nm迁移的巨大压力,迁移和制造过程稳定需要时间和精力。客户情况:

苹果:做出长期承诺以获得新2N工艺独家经营权,但不太可能像对3nm工艺那样持续一年独家。

其他客户:Nvidia(从4/5nm开始)、AMD和英特尔(从5nm开始)将成为2nm主要客户;英特尔的Lunar Lake或AMD的Instinct系列或Zen 5的升级版可能是3nm业务增长来源。

技术与工艺收入增长来源:24年第二季度增长源于HPC收入的阶跃增长,高性能计算年增长率令人印象深刻,季度增长率更高,复合年增长率为145%。

工艺转型速度:向2nm的业务转型将比前两年向3nm和5nm转型的总和更快,涉及产品更多。工艺性能提升:客户希望采用2nm甚至更好的技术(N16)有充分理由,性能提升显著。N16最适合用于信号路径复杂、电力输送和工作密集的特定HPC产品,计划于2026年下半年实现量产;N2P工艺好处显著,风险和成本更低,对AI GPU竞争者有极大吸引力。

不同工艺业务发展:3 - 5nm业务用了4年时间才达到总营收的50%,而3nm仅用了2个季度就达到了15%,HPC与3nm收入轨迹相似;苹果业务具有季节性,3nm业务增长可能不仅来自苹果,还可能来自英特尔或AMD的新产品。

CoWoS技术与产能先进封装重要性:先进封装变得非常重要,是代工2.0战略的主要驱动力。产能情况:尽管台积电尽可能增加先进封装技术,但远远不能满足需求,预计产能将以60%的复合年增长率增长,最多到2026年才能满足需求。利润率变化:利润率一直很低,但随着良率提高,正在提高到接近企业平均水平。

Foundry 2.0战略战略内容:

市场扩张:从1250亿美元(2023年)的代工市场增加到1350亿美元的封装市场,使台积电的总目标市场达到2500亿美元,市场份额从新的定义中的55.3%变为28%。

紧跟客户需求:紧跟顶级HPC客户Apple、Nvidia、Intel、AMD和Broadcom的需求变化,基本上可以提供除CPU和GPU板的内存元件之外的所有产品。

战略意义:

技术转型:随着先进封装为3D集成和技术进步打开大门,使台积电不再那么依赖摩尔定律,代表着从一家零部件公司向一家子系统公司的转型。

供应链控制:旨在控制更多的供应链,以保持作为CPU和GPU客户供应商的重要性。

资本配置策略:仍然是一家先进逻辑节点公司,新的先进封装、测试和量产将占总资本支出预算的10%(2024年为310亿美元),测试和封装公司资本要求远低于半导体制造,台积电进入该行业,老牌公司需保持警惕。
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其实网上真有不少宝藏图解资源!网络上有个半导体工程师画了套台积电冷知识漫画,比如把晶圆厂比作米其林三星厨房——光刻机是主厨,晶圆是牛排,EUV光源就像超精准激光刀,连防尘标准都标得清清楚楚(每立方英尺空气里不能超过1颗1微米灰尘,比手术室还严十倍),底下评论区全是工程师疯狂补刀漏说了DUV多重曝光那部分,看得人直呼内行
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我上周刚下载了个叫ChipInsight的APP,首页就是台积电3nm产线360°环视图,手指一滑就能放大看纳米级鳍式场效应晶体管的立体结构,点击电源管理模块还会弹出动态电流流向演示,连铜互连层怎么绕过绝缘层都用彩虹色箭头标得明明白白,最绝的是它把良率数据做成温度图谱——红色区域代表缺陷高发区,旁边还贴心备注此处需每日校准EUV镜头,完全不像教科书那么枯燥
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左边是台积电28nm晶圆的电子显微镜照片,密密麻麻像蜂巢;右边同期大陆某厂同规格晶圆,边缘明显有氧化层不均的波纹状痕迹,图注写着单片晶圆检测耗时从47分钟压缩到11分钟,底下小字补充这背后是台积电自研的AI缺陷识别系统,训练数据超200万张瑕疵图,看完默默把手机壳换成了台积电联名款
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哎呀说到台积电我可太有感触了!前两天刚刷到个B站UP主用乐高搭了个台积电晶圆厂模型,连光刻机都用蓝色积木拼出ASML标志,还标注了5nm制程的晶体管大小相当于头发丝的万分之一,配上动态箭头展示硅片怎么从切割、镀膜、光刻、蚀刻一路走到封装测试,比看教科书直观多了,建议搜台积电流水线可视化,连我奶奶看了都说原来手机芯片是这么生出来的啊
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