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为何英特尔14nm处理器用到2021年,10nm良率問題这么难解决?

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KJJ1599

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为何英特尔14nm工艺处理器将持续到2021年？10nm工艺的挑战远超预期尽管英特尔承诺九代酷睿是14nm工艺的告别之作，但实际情况显示，英特尔将继续在2021年推出14nm工艺的处理器。问题的关键在于10nm工艺的成熟度。尽管英特尔曾计划在今年底量产10nm处理器，但实际进展并不顺利，Q1季度因产能爬坡问题导致了5.3亿美元的亏损，这一数字已经严重影响了公司的业绩和股价。
英特尔在财报中将10nm工艺的产能爬坡和NAND闪存降价列为Q1季度业绩下滑的主要原因。CCG和DCG部门分别因10nm工艺损失了2.75亿美元和2.35亿美元。尽管具体到10nm工艺带来的麻烦未在财报数据中详细说明，但可以推测，该工艺的挑战远超预期，导致了超出预期的财务损失。
英特尔的10nm路线图和GPU部门寻求外部代工的传言，进一步揭示了10nm工艺问题的复杂性。尽管英特尔曾表示10nm良率问题已解决，但近期的新闻显示，高性能处理器的依赖仍然在14nm工艺上，表明10nm工艺的全面商用还需时间解决其技术难题。
总结来说，英特尔对14nm工艺的依赖并非一时，10nm工艺的顺利过渡尚需时日，这也解释了为何14nm工艺将持续到2021年。
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yb743036024

这事儿真不能光怪技术不行，背后全是战略误判——英特尔早年迷信制程节点命名=真实物理尺寸，死磕10nm等效于友商7nm的指标，结果把DUV多重曝光做到极致反而让工艺窗口窄得像走钢丝，而台积电和三星早就转向EUV降维打击，英特尔却因EUV光刻机交付延迟+自建产线改造慢，被迫在14nm上叠了四代优化（14nm、14nm+、14nm++、14nm+++），每代都要重流片验证，良率提升像爬楼梯，等终于搞定10nmSuperFin时都2020年中了，用户早用上AMD的7nm锐龙了，真是起个大早赶个晚集
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zhou00zheng123

其实吧，英特尔14nm能撑到2021年真不是因为不想换，而是被现实按在地上摩擦——10nm工艺从2015年就开始跳票，光刻对准、FinFET结构控制、金属互连层的应力和漏电问题全堆一块儿了，良率一度卡在不足50%，产线调试花了好几年反复改EUV前的多重曝光方案，再加上当时ASML的EUV光刻机还没大规模交付，他们硬着头皮用14nm++不断魔改，加超频、堆缓存、换焊料，硬生生把老工艺榨出新性能，说白了就是不是不想走，是腿被焊死了
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chen0803

老实讲，10nm良率难搞的核心在于英特尔太理工男了——别人家做新工艺先保稳定再拼性能，它倒好，10nm一上来就塞进全新的SunnyCove微架构+全新内存控制器+全新AI加速单元，等于开车的同时还在改发动机、变速箱和底盘，光晶圆缺陷检测就得新增十几种新算法，fab厂老师傅都说以前改一道工序调三天，这次改一道掩膜版要调三周，再加上早期用钴互连替代铜引发接触电阻波动，测试芯片跑一天就失效，2017到2019年光流片费用就烧掉近百亿美元，良率从20%爬到85%硬是用了34个月
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383512562

你真当10nm只是数字小一圈就完事了？根本不是！晶体管密度翻倍后，原子级的缺陷放大得特别明显，比如栅极氧化层厚度差3纳米就直接漏电翻倍，铜互连在纳米尺度下电阻飙升还容易电迁移，英特尔又坚持自研设备参数和材料配方，不跟台积电那样靠代工快速试错，结果实验室良率80%一上产线就掉到30%，反复重投片、改OPC模型、调蚀刻气体配比，光验证就拖了三年多，最后2019年量产的10nmIceLake笔记本CPU连功耗墙都压不住，你说难不难？
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