华为的手机芯片是哪里生产的?-ZOL问答

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看过B站好几个专业UP主的拆机视频和供应链分析，基本可以确认麒麟9000S是中芯国际代工的，位置在北京亦庄，工艺节点标称是7nm增强版（实际等效约7nm），没有用EUV光刻机，而是靠ASML的旧款DUV+高超的多重曝光技术实现的，据说良率一开始很低，现在爬升到可商用水平很不容易，而且配套的基带、射频、电源管理芯片也基本完成国产替代，真不是单点突破而是系统性突围！

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1xinshiji23

设计在华为深圳，生产全靠外援！以前靠台积电，现在靠中芯国际，而且听说为了搞定7nm等效工艺，中芯国际把现有DUV设备用到了极致，还联合了国内好几家设备和材料公司一起攻关，连光刻胶、掩膜版都是国产替代的，整条链路都在悄悄补短板，虽然产能和良率可能还没法跟巅峰期比，但至少手机没停更，这波真的respect！

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cly406522848

别光盯着哪里生产，其实背后是一整个国产替代攻坚战！麒麟9000S的制造据传是在中芯国际北京亦庄厂完成的，用的是改进型浸没式光刻+多次刻蚀方案，相当于用老设备+新算法+狠功夫硬生生蹚出一条路，连EDA工具链都换成华大九天的了，听说连封装测试环节都有长电科技、通富微电深度参与，这才是真正意义上的全国产化尝试！

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wudongqiji4297

华为自家的麒麟芯片以前主要是台积电代工的，像麒麟9000那会儿用的是5纳米工艺，但后来因为美国制裁，台积电没法继续给华为供货了，现在华为新出的Mate60系列用的麒麟9000S据说是中芯国际生产的，用了比较特别的N+2工艺，虽然没说具体几纳米，但能绕过部分限制实属不容易，国产供应链这几年真是硬着头皮往上顶啊！

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feng617859680

这问题真得掰开揉碎说清楚——华为设计芯片（海思半导体），但自己不建晶圆厂，所以得找代工厂生产。早年是台积电主力代工，后来被美国卡脖子后一度断供，现在Mate60Pro上搭载的麒麟9000S，多方爆料和拆解都指向中芯国际在北京的厂，用的是国产DUV光刻机+多重曝光技术攒出来的，虽不是EUV，但确实实现了从0到1的突破，挺燃的！

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