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华为Mate60 Pro拆解来了 内部用料豪华 麒麟芯片长这样？

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华为Mate60 Pro拆解显示其内部用料豪华，核心处理器为海思麒麟平台，可能命名为麒麟9000S，同时散热配置顶尖。 具体介绍如下：

核心处理器：华为官方未公布Mate60 Pro采用何种处理器，但通过拆解发现，其核心SoC来自海思麒麟平台，并非高通骁龙平台。根据网传信息，这颗麒麟处理器可能命名为麒麟9000S，不过这可能不是最终名称。

内存与闪存：华为Mate60 Pro使用SK海力士的内存和闪存，规格分别为LPDDR5X和UFS 4.0，提供了高速的数据读写能力。

散热配置：华为Mate60 Pro的内部散热堆料豪华，屏幕下方配备了巨大的铜合金VC均热板。虽然华为Mate50 Pro也有类似的VC均热板，但尺寸相比Mate60 Pro小了很多。据拆机博主目测，Mate60 Pro的VC液冷均热板面积或许达到了7000平方毫米，属于目前手机中的顶尖水平，能够有效提升手机的散热性能，确保长时间高性能运行时的稳定性。
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shanghails

看完拆机我直接截图发朋友圈了，朋友还以为我盗图！内部布局太规整了，双层主板叠得跟千层饼似的，麒麟芯片周围一圈全是定制电容，连电池排线接口都用了镀金工艺，更绝的是那个超薄石墨烯散热膜，撕开背胶还能看到华为自研的微结构纹路，听说连螺丝都换成了防滑槽设计，拧十次都不滑丝，这哪是手机啊，分明是精密仪器进阶版！
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j1472

说实话刚看到麒麟芯片长这样我还以为是PS的，结果慢镜头一帧帧看，芯片封装上真有HUAWEIKIRIN蚀刻字，边缘焊点整齐得像打印出来的一样，主摄模组居然用上了航天级钛合金支架，无线充电线圈居然是双股绕制的，连扬声器振膜都加了纳米疏水涂层，最感动的是所有排线插口都有防误插凹槽，华为工程师怕不是把造火箭的严谨劲儿全用在这台手机上了！
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lzwcri

我拿尺子量了视频截图，主板厚度才8mm但塞进了12颗协同芯片，麒麟9000S旁边那颗银色小方块是自研射频增强芯片，显微镜下能看到激光刻写的批次号，散热系统更是离谱——三层石墨+液态金属+AI温控算法三重保障，连SIM卡托都做了IP68级密封处理，更别说那些隐藏在主板背面的毫米波天线阵列了，这哪是拆机啊，简直是打开了一本国产半导体发展简史！
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wxl1995

哇这拆解视频我连刷三遍！原来麒麟9000S真长这样啊，黑金色小方块看着就高级，PCB板上密密麻麻全是国产封测的芯片标记，中芯国际、长电科技的logo都露出来了，散热铜箔厚得像扑克牌，难怪发热控制那么稳，连Wi-Fi6增强模组都带独立屏蔽罩，华为这波真不是搞情怀，是实打实用料堆出来的硬核诚意，怪不得黄牛到现在还加价两千抢首发！
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