芯片为何能耐300度高温却工作不超100度？-ZOL问答

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热风枪加热芯片的过程实际上是对芯片所能承受温度的一种测试。芯片的耐温能力主要取决于其材料特性，例如芯片内部较为敏感的铝材料，其最高耐温约为450度。而芯片整体的耐热性还与封装材料有关，如塑料、陶瓷或金属等，其中塑料耐热性较低，陶瓷和金属则较高。一般而言，短时间内300度的高温不会对芯片造成明显损害，这也是为了适应焊接工艺的需要。
然而，芯片在正常工作时对温度的要求更为严格。随着温度升高，材料的电学性能会发生变化，例如电子迁移速度和电阻率等，这些变化可能在不到100度时就导致芯片性能出现明显波动，影响其稳定运行。因此，大多数芯片的工作温度通常控制在几十摄氏度以内。对于一些高功率芯片，如CPU或电源模块，为了防止过热，往往需要配备散热装置来保证其正常工作。

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风枪吹出的热风温度可达300度，芯片和PCB会在此过程中逐渐吸热。开始时热量只停留在表面，随后慢慢传导至内部。当芯片底部温度达到185度（适用于中温锡）或210度（适用于高温锡）时，即可停止加热。加热所需时间受环境温度、风枪温度、风速、风嘴大小、焊接距离，以及芯片和PCB的导热性能与热容量等因素影响，实际操作中多依赖经验判断。
在芯片设计阶段，已考虑到其在特定温度范围内工作不会因热膨胀等问题而受损。若在高温环境下持续运行，芯片可能超出设计温度范围，极易造成内部电路损坏，从而显著缩短使用寿命。

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可Man的薛帕德　

工作温度和外部温度是两个不同的概念。工作温度指的是芯片在运行过程中自身产生的热量，其上限主要由内部电路的设计功率和制造工艺决定，一旦超过安全范围，容易导致内部线路受损，通常表现为局部烧毁或焦化。而外部温度是指芯片所处环境的温度，由于高纯度硅材料的熔点较高，通常在1500℃左右，因此在封装过程中，焊接温度一般控制在450℃以内，主要是针对晶圆与封装之间的锡焊部分。以上就是两者的区别，欢迎大家补充指正。

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