射频PA方向，板级与芯片级选择解析-ZOL问答

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对于硕士毕业生而言，如果没有流片经验，建议优先考虑从事板级设计相关工作。当前行业形势并不十分乐观，对于缺乏实际设计经验的人来说，想要进入正规的射频芯片（RFIC）企业难度较大，多数情况下只能进入一些规模较小的公司。但说实话，小公司做RFIC的机会有限，很多时候项目并不规范，投入产出比不高，长期来看可能耽误时间，不如转向更通用的模拟电源方向。该方向不仅容易上手，就业机会也更多。等积累一定经验后，仍有进入大厂从事RFIC工作的机会。板级设计岗位虽然薪资可能略低，但就业面更广。毕竟真正能做射频芯片的企业数量有限，行业集中度高，且未来新增企业也不会太多，多数公司实际上只是陪跑。而从事板级工作则需要掌握更多综合技能，除了基本的匹配电路调试，还需具备高速PCB设计、EMC测试、SI分析、天线与OTA测试等相关知识，同时具备Python或Matlab能力以支持射频系统设计，整体要求并不低。考虑到大多数企业并不具备自研芯片的能力，因此板级方向的实际需求更大。

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v大官人v　

我的建议有所不同，关键在于看设计频率。如果是高频应用，没有太多选择；但如果是低频，只要PCB性能足够，优先考虑使用PCB。硕士研究时间通常只有两到三年，时间紧、任务重，尽快出成果尤为关键。流片周期短则三个月，长则半年，即使经费充足、工艺资源稳定，三年最多也只能做六轮左右，能够尝试的结构非常有限，同时还涉及测试、封装等复杂环节。相比之下，采用分立器件加PCB的方式更为灵活，一级实现不了可以尝试两级，匹配拓扑可调，甚至可以引入反馈结构，波导形式也可更换，比如结合SSPP或SRR。重新设计打样往往只需一两周，效率更高，更适合硕士阶段的研究节奏。

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Ailt　

结论是选择做芯片。芯片转做板子相对容易，而板子转芯片则困难得多。射频功率放大器（PA）的主要挑战在于调试，而随着DPD技术逐渐成为主流，对芯片设计的要求也更高。虽然有人说做芯片的公司不多，但实际上，能够胜任板级设计的企业同样寥寥无几。随着射频系统集成度不断提升，PA依然无法被完全集成，始终需要专业人员来完成。而且，具备PA设计能力后，低噪声放大器（LNA）的设计也不在话下，二者技术相通，未来转向收发器射频集成电路（RFIC）设计也是顺理成章的事。

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