荣耀9麒麟960-ZOL问答

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Lwei199009

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华为手机在国内外旗舰市场中与其他品牌不同，其搭载麒麟芯片而非高通骁龙芯片。近年来，华为的麒麟芯片取得了明显的进步。从推出全球首款LTE Cat6标准的麒麟920、首款16nm FinFET Plus工艺的麒麟950，到首款千元级16nm FinFET Plus工艺的麒麟650，华为在芯片领域能够站稳脚跟。据传下一代旗舰手机将会搭载更强大的960芯片。通过曝光的规格参数可以初步评估一下这颗新芯片与高通现有产品之间的差距。

回顾一下过去几代华为和高通旗舰手机所使用的芯片：首先是华为使用了4*A72核心+4*A53核心big.LITTLE架构，并且采用领先技术制造工艺、集成Mali-T880 MP4 GPU等创新设计解决了以往性能劣势问题；同时支持LPDDR4内存、i5协处理器、GIC500互连架构、自主双ISP、载波聚合基带以及VoLTE语音等功能。而高通820则采用了自主Kryo架构、14nm FinFET工艺制程以及集成Adreno 530 GPU等技术改进，解决了810存在的问题，并支持Cat.12基带。这两款芯片进行过很多对比评测，总体而言，麒麟950在CPU性能和功耗方面表现更好，而高通820在GPU性能上更加出色。

从下面三个跑分软件的对比结果来看，高通820依然是目前综合素质最好的芯片。但不管如何评价，在性能方面麒麟950已经成功进入第一梯队。

关于公版架构和自主架构：华为使用ARM Cortex-A72公版架构，并且据称即将升级到新一代的ARM Cortex-A73；而高通则采用自主Kryo架构设计。尽管公版架构看起来简单且无技术含量，在市场上广泛应用；但事实并非如此。与之相反地，自主架构需要深厚技术实力才能进行优化设计。除去810之外，在大部分情况下高通都采用了自主架构（例如Scorpion、Krait以及现在的Kryo）。然而，并不能因此认定自主架构一定优于公版框架。

从高通820芯片设计图可以看出，芯片包含了众多小模块，其中CPU只是其中之一。因此，芯片的好坏不能仅由CPU决定。同理，架构只能决定CPU的好坏，并不能决定整个芯片的品质。芯片优劣取决于整体优化协调能力。否则每家厂商都会购买ARM授权并生产自己的芯片了。

自研芯片不像组装电脑那样简单。它需要足够的技术实力来确保整体稳定性。华为是国内唯一拥有自研芯片技术的手机厂商，在技术方面与行业领先者高通相比还存在差距，但麒麟950在性能、功耗和稳定性等多个方面做到了平衡。值得期待下一代更为全面升级的麒麟960将带来怎样的表现。

关于GPU：麒麟950集成Mali-T880 四核心GPU，但由于功耗考虑较为保守，最大支持16核心而非32核心；这使得其在GPU性能上略逊于搭载Adreno 530 GPU 的高通820 芯片，这也是麒麟系列一直以来存在的弱点。据说麒麟960将搭载全新的Mali-G71 GPU，采用Bifrost构架和Claused Shaders技术，这将提升能源效率并实现更长时间高频运行和更好稳定性。甚至有传言称麒麟960可能会搭载MP8或者MP16核心的Mali-G71 GPU，以满足VR需求，并拉近与Adreno系列GPU性能差距。

关于BP基带：在通信技术方面, 华为具备与高通竞争的实力。华为早在2012年就推出了支持LTE Cat.4网络标准的Balong 710芯

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zhangyabin11

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荣耀9延续荣耀8的外形设计，双玻璃+金属中框继续值路线，但是由2.5D玻璃升级为3D曲面玻璃，荣耀9将选用3D曲面玻璃后壳，装备1200万+200万像素双摄，搭载海思麒麟960处理器，6GB双通道大内存。

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2551346449

华为的麒麟CPU，升降频之后就改型号了（比如950升频叫955），荣耀9的960就是960，不是缩水的

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LS8308171

是玉麒麟，放在室累可以，没有害

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dingqiyuan06

没有的
821要比960好尤其gpu
目前835强，骁龙 835 是一颗八核处理器、采用了 10 nm 工艺、集成了 x16lte 基带，以及推出快充 4.0。
搭载骁龙835的工程机安兔兔总分为181434，这一成绩足以超越目前所有智能手机。可以看出骁龙835的gpu十分强大，3d花园跑了29449，而3d孤立的跑分为45330，性能远超麒麟960。

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