去年11月,RedmiK70系列三杯齐发,带来了RedmiK70Pro、RedmiK70、RedmiK70E三款机型,不少网友开水期待RedmiK70至尊版,现在这款新机也出现了最新的产品信息。近日,王腾晒出了RedmiK70至尊版真机包装,称这是要给卢伟冰准备的新机,让他体验下有多强。据悉,RedmiK70至尊版将会在下个月正式发布,定位是性能旗舰,搭载天玑9300+芯片,是目前安卓阵营最强性能,也是
Redmi历史最强性能。从包装上看,RedmiK70至尊版与前代的K60至尊版维持一致,依然是以K系列为主,右上角是至尊版的标识。作为主打极致性能的产品,RedmiK70至尊版的基本配置已经爆料