天玑9400

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联发科今年的旗舰天玑9400迎来新的消息,曝光的图片显示了其安兔兔跑分,天玑9400的安兔兔V10版本拿下345万分,比天玑9300提升了约100万分。 天玑9400将沿用4+4的核心设计,一颗超大核升级为Cortex-X925,主频达到了3.4GHz,还有三颗Cortex-X4高性能核心以及四颗Cortex-A720高效能核心,此外还有台积电N3E工艺的加持,带来非常高的性能提升。天玑9400
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2024年已经过半,科技行业即将迎来年底的一场重要对决——天玑和骁龙两大旗舰移动平台的较量。 高通公司已经宣布,将在10月举行骁龙技术峰会,届时将推出新一代的骁龙8Gen4处理器。与此同时,联发科虽然尚未正式宣布,但根据业内消息,其最新的旗舰移动平台也计划在10月发布。 知名数码博主“数码闲聊站”最近透露了多款将搭载联发科天玑芯片的新产品,特别指出,10月份我们将首次看到联发科的新旗舰——天玑9400芯片。 据之前的爆料,vivoX200系列手机将全球首发搭载联发科的天玑9400芯片。 据悉,天玑9400将采用台积电的N3E工艺制造,与苹果A17Pro所采用的N3B工艺相比,N3E工艺具天玑9400
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最近微博上爆料了联发科今年的旗舰天玑9400确定由vivoX200首发,预计会在10月和我们见面。天玑9400采用台积电N3E工艺制作,在性能和能效方面都会有大幅提升。 天玑9400由1颗Cortex-X5超大核、3颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A7系列大核组成,其中Cortex-X5超大核工程样片频率为3.4GHz,理论性能超过骁龙8Gen4和A18Pro,此外AI性能在天玑9300的基础上再提升20%。天玑9400
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根据博主数码闲聊站的最新爆料,联发科的新款旗舰芯片天玑9400将由vivo品牌全球首发。这款芯片采用了台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E,值得注意的是,苹果A17Pro则采用了台积电的第一代3nm工艺。 台积电方面表示,其3nm工艺技术是继5nm之后的全新全世代工艺,代表了目前业界最先进的芯片制造水平,具备卓越的PPA(性能、功耗、面积)表现和晶体管技术。 与5nm工艺(N5)相比,台积电的N3E工艺在保持相同速度和复杂度的情况下,能够实现功耗降低34%,在相同功率和复杂度下,性能提升18%,并将逻辑晶体管密度提高了1.6倍。 在CPU设计上,天玑9400采用了包括1颗Cortex-天玑9400
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联发科去年推出的天玑9300芯片在上市之后受到了广大用户的一致好评,全大核的CPU架构令其在能效方面具备了先天优势并在多核性能方面领先竞争对手,因此不少用户也对今年即将推出的天玑9400十分期待。 近日有媒体爆料了大量关于天玑9400的新消息,其中最引人注目的便是天玑9400将会采用ARMv9指令集以及全新的Blackhawk黑鹰架构,同时还会使用新一代的台积电3nm制程工艺打造,性能与能效表现都十分值得期待。 根据外媒wccftech的消息,AppleM4处理器采用了全新的ARMv9指令集,这使得M4处理器能够更有效地运行复杂的工作负载,从而带来了更高的单核和多核性能增益。例如ARMv9天玑9400天玑9400天玑9400天玑9400
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近日,微博用户“数码闲聊站”透露,联发科将推出的天玑9400移动处理器将3纳米工艺的Cortex-X5架构处理器,是超大核的设计,包括一个X5超大核、三个X4大核、四个A720小核。据悉,这款代号为“BlackHawk”的预计在10月亮相。天玑9400
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据悉,天玑9400处理器将继续采用全大核架构,并且设计性能有望在各方面超越高通下一代芯片骁龙8Gen4。根据爆料显示,虽然天玑9400将不会再使用四颗Cortex-X5超大核,但依旧是全大核架构,还将使用台积电3纳米工艺制程。 在性能方面,天玑9400将采用了4个Cortex-X4超大核和4个Cortex–A720大核,超大核最高主频达3.25GHz,大核主频为2.0GHz,CPU峰值性能提升达40%,同性能功耗可节省33%。天玑9400
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