ASEMI桥堆GBU808和KBU808有什么差别?

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ASEMI桥堆GBU808和KBU808这两种型号具有不同的封装和尺寸,电气参数都是8A 800V,脚间距相同,KBU厚一些,对电路板空间没要求的情况这两个型号可以相互代换使用。下面就来详细解释ASEMI桥堆GBU808和KBU808有什么差别?


GBU808参数描述 KBU808参数描述

型号:GBU808 型号:KBU808

封装:GBU-4 封装:KBU-4/DIP-4

特性:超薄扁桥 特性:整流、扁桥

电性参数:8A 800V 电性参数:8A 800V

芯片材质:GPP 芯片材质:GPP

正向电流(Io):8A 正向电流(Io):8A

芯片个数:4 芯片个数:4

正向电压(VF):1.1V 正向电压(VF):1.1V

芯片尺寸:95MIL 芯片尺寸:95MIL

浪涌电流Ifsm:300A 浪涌电流Ifsm:300A

漏电流(Ir):10uA 漏电流(Ir):10uA

工作温度:-55~+150℃ 工作温度:-55~+150℃

引线数量:4 引线数量:4


封装外观尺寸

GBU808桥堆扁桥封装为GBU-4,尺寸参数:长度为21.9mm;高度为18.6mm;脚长为16.0mm;厚度为4.83mm;脚间距为5.1mm;定位孔长度为3.85mm;

ASEMI桥堆GBU808和KBU808有什么差别?

KBU808扁桥封装为KBU-4,尺寸参数:长度为23.2mm;高度为17.3mm;引脚间距为5.1mm;短引脚长度为25.4mm;厚度为6.8mm;引脚直径为1.3mm。

ASEMI桥堆GBU808和KBU808有什么差别?

ASEMI的GBU808和KBU808桥堆均采用95MIL玻璃钝化工艺生产的GPP芯片,经过拉晶、晶棒加工、晶圆切片、晶圆磨边、化学研磨、镜面抛光和沟槽蚀刻,测试电性能等环节。在工艺技术方面,采用健鼎一体化自动化生产线设备,整个过程由计算机控制,深受广大电源用户的欢迎。

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