长期满负载使用，风冷可能比水冷更好[抠鼻]

我的3900x，剪辑也就50多度，风冷

散热器上的膜撕了吗？硅脂涂了吗？如果都有了，那你可以试试降压，再不行我也不知道了

别说3700X，我5950X剪视频也是满载，怕漏液不敢用水冷，现在冬天温度还行，顶级风冷满载80度

给你一个排查的思路:

1.打开机箱侧板，排除机箱风道的问题。

2.检查水冷头上的塑料膜是否撕掉了，硅脂是否涂好。并在这一步看一下cpu是2019年前批次还是2020年批次。批次是图中标记的地方，前两位是年份，后两位是周次。

3.如果到这还没好，就需要手动降压，2019批次的倍频设置成43，2020的倍频设置成44。电压先设置成1.35，开机打开aida64——工具——系统稳定性检测，只勾选fpu，点开始。每次跑30秒停止，连续开始停止10轮。如果10轮都没有蓝屏或者重启，就可以把电压降低0.05或者0.025重复测试。测试出可以稳定运行的电压最低值。如果不玩游戏，2019批次的倍频设置成42，2020批次的设置成43也是可以的。

你换什么冷都不会有多少效果，这就是AMD的积热问题，你这种视频剪辑的任务是最压榨CPU的任务了，每个核心都是满载，积热问题的表现会更明显，目前无解。根据AMD官方的数据，R7-3700X的最高温度是95度，也就是说低于这个温度就是安全的，当你超过这个温度后，就会出现降频等操作，让CPU的温度降下去，避免出现烧毁的情况，所以你就放心用吧。

不严谨地说，CPU里面就是大量的二极管，大部分的电能最终都是转化成了热能，而CPU温度过高的话会影响性能，严重的话还会烧毁处理器，所以热量要及时的排出来，那么如何排热呢？我们先从CPU的组成说起，下图就是一个桌面CPU，从上到下会有这些东西，

• 最上面那个东西就是CPU顶盖，被称为集成散热器(Integrated Heat Spreader,IHS)
• 铁盖和CPU核心之间需要添加焊接散热材料（STIM），譬如硅脂，焊锡等
• 最核心的就是硅片，往往被称为Die，这个地方就是热源
• 最下面的就是基底，就是那个绿色的板子

如何减少积热，或者说如何提升散热能力呢？首先看看热量的传播流程，先是核心的硅片Die发热，然后通过焊接散热材料传送到CPU顶盖，然后顶盖和散热器接触，散热器带走热量，那么根据热力学相关原理，如果硅片Die的面积比较大的话，热量更容易扩散，而且如果Die做得更薄的话，热量也更容易透出，然后就是更好的导热材料，最后就是顶盖如果做的厚一些，也是可以吸收更多热量的。

可是AMD的处理器的Die面积较小，热量的释放很成问题，而且AMD也没有想过去优化解决这个问题，因此历来就存在积热问题，这大概就是7nm工艺带来的一点不良影响吧，Intel那边因为14nm工艺的缘故，die的面积反而大一些，而且Intel对散热也做了优化，在10代酷睿上采用了更厚的CPU顶盖和更薄的Die核心，英特尔宣称这样子可以有效地提升散热性能，而从实际情况来看，Intel那边虽然功耗是比AMD高不少，但是在处理器温度上面表现的确是更好，所以每次听到有人只吹AMD能耗低，但是对积热问题闭口不提的时候，我就只能呵呵了。

那么积热影响大吗？问题会带来哪些影响呢？实际上主要问题就是在全速运行的时候，CPU的温度更高而已，但是只要在安全温度之下，就不用担心寿命等问题，起码在其性能过时前是不用考虑这个问题的。当然温度过高往往会导致降频问题，但是这个也要看具体的调度策略，目前来看这种情况还好。其最大的问题就是那个温度让你看着不爽，而且你换了散热器也不会有多少改善，总的来说，只有能够正常使用，满载温度没有突破95度，就放心大胆的用，既然选择了AMD的处理器，那就要包容其不足。