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显然是高通X55比华为巴龙5000要强，因为它们不是同一代产品，而与巴龙5000的同代的是骁龙X50。
我们都知道，华为巴龙5000最早实在麒麟980芯片发布会上有提到，但是很多详细参数没有提到。但是在上个月华为MWC2019的吹风会上，华为曝光了一些关键参数，比如巴龙5000，采用单芯片多模的5G模组，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。同时，还在全球率先支持NSA和SA组网方式，支持FDD和TDD实现全频段使用。这两点也是骁龙第一代5G基带芯片X50的不足之处，但是华为做到了。
速率方面，巴龙5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。
此外，巴龙5000还是全球首个支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。
一切看起来都是华为巴龙5000更加优秀，但是昨晚一则骁龙X55发布的消息打破了巴龙5000领先的局面。
首先高通推出的第二代5G基带新骁龙X55是一款7纳米单芯片，支持5G到2G多模，还支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时，其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。
另外骁龙X55还支持所有5G主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式；支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，从而带来极大灵活性，几乎支持全球所有部署类型。
最后做个总结，骁龙X55跟巴龙不是一代产品，它补足了所以X50不足的地方，也全面超越X50和巴龙5000。
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论纸面数据，高通X55比巴龙5000强一点，但是从商用来说，高通落后半年以上。
高通党别急，请看下面
高通X55最早2019年底商用，（时间类似联想发布的预售款5G手机）产品上市最早要等到2020年3月份。
巴龙5000上月正式发布，华为2月24日发布5G折叠手机，估计P30也有5G版本。
不能只看纸面数据，要看量产上市时间，PPT可以发实验室数据，但是量产还有很多很多工作要做，别忘了9月份华为会发布麒麟990，到时候巴龙芯片不可能原地踏步，就算集成不了SOC，也会有新一代巴龙芯片和990搭配！
所以高通X55正式上市时间可能还比巴龙下一代还晚！到时候巴龙下一代芯片数据上也不可能不如X50！
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