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此前金立就发布了一款薄到破吉尼斯纪录的
手机金立S5.1但是很快就被4.85mm的OPPO R5超越了,金立可能不太服气所以发力继续打造全世界最薄的手机,有消息称,金立打算在MWC 2015上发布一款新机,厚度仅有4.6mm,将手机厚度再次推到极限。该机将被命名为Elife S7,除了4.6mm的极限机身厚度之外,最大的惊喜在于,它还把摄像头做平了。
从谍照上来看,该机屏幕尺寸在5.2.-
5.5寸之间,似乎采用了金属包边,现在还无法确定是否还能保留3.5mm标准耳机接口。
虽然手机纤薄是好事,但是也要小心被座弯哦,太薄可能就会牺牲了手机性能、续航以及拍照体验,如果您喜欢的是发烧级别的硬件这款手机可能不太适合大家。