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此前金立就发布了一款薄到破吉尼斯纪录的
手机金立S5.1但是很快就被4.85mm的OPPO R5超越了，金立可能不太服气所以发力继续打造全世界最薄的手机，有消息称，金立打算在MWC 2015上发布一款新机，厚度仅有4.6mm，将手机厚度再次推到极限。该机将被命名为Elife S7，除了4.6mm的极限机身厚度之外，最大的惊喜在于，它还把摄像头做平了。
从谍照上来看，该机屏幕尺寸在5.2.-
5.5寸之间，似乎采用了金属包边，现在还无法确定是否还能保留3.5mm标准耳机接口。
虽然手机纤薄是好事，但是也要小心被座弯哦，太薄可能就会牺牲了手机性能、续航以及拍照体验，如果您喜欢的是发烧级别的硬件这款手机可能不太适合大家。
