BGA封装设计开窗比焊盘大,和开窗比焊盘小事什么意思

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组焊层就是绿油开窗,没有上锡层,就是露铜箔。图上如果灰色的是铜箔层,那麼这个是物理连接了
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阻焊就是指用绿油覆盖,绝缘作用
绿油开窗顾名思义就是指露铜,PCB焊接或者散热的地方需要这样处理
焊盘连不连接在一起跟阻焊没关系,跟走线层有关系
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应该指的是焊盘设计是SMD设计还是NSMD设计。
SMD设计的焊盘,开窗比焊盘小,阻焊上焊盘。
NSMD设计的焊盘,开窗比焊盘大 ,阻焊不上焊盘。
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