助焊剂浸锡,要连锡怎么处理

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楼主好助焊剂锡条DXT-707A认为,看你焊接什么产品线材用DXT-126A助焊剂,电路板焊接用DXT-398A,变压器用DXT-386A,镀锡铜线用DXT-128A。最好找专用助焊剂来焊接。
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多吃点肥肉、猪血,能排毒,解毒。
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如果是机板端子 都会有焊锡性能测试的,上锡都不会有用问题 如果是上不了锡 应该是JST的镀锡有问题 有时也不要太相信大厂 大厂的产品也会有问题的时候 或你可以先上他的网站查一下这人产品的相关资料 看一下有没有焊锡性能的参数
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松香做助焊剂是因为松香中含有松香酸等有机酸,但是松香融化后是在金属的表面漂浮,不会造成绝缘。
松香助焊剂去除氧化层,即是第一种反应,松香主要成份为松香酸(Abietic Acid)和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copper abiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。
除了能清除氧化层之外,松香还防止金属氧化。其熔化后,漂浮在焊料表面,形成隔离层,因而防止了焊接面的氧化,同时 减小表面张力,增加焊锡流动性,有助于焊锡湿润焊件。
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助焊剂的成份有很多种,而且每一家的成份材料用得不一样的,所以大家价格就不一样,不同助焊剂焊接不同产品DXT-398A焊接电路板比较好。在通风环境焊接工作。
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由于助焊剂的作用十分重要,在使用的过程中经常出现各式各样的问题,需要值得注意。
下面总结些助焊剂常见的问题和解决的方法:

一、焊后 PCB 板面残留物多,较不干净:
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
3.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
4.助焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
6.锡炉温度不够。
7.助焊剂涂布太多。

二、易燃:
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.走板速度太快(F 助焊剂未完全挥发,FLUX 滴下)或太慢(造成板面热温 度太高)。
3.工艺问题(PCB 板材不好同时发热管与 PCB 距离太近)。
4.风刀的角度不对(使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀)。
5.PCB 上胶条太多,把胶条引燃了。

三、漏焊,虚焊,连焊
1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。
2.手浸锡时操作方法不当。
3.链条倾角不合理。
4.波峰不平。
5.部分焊盘或焊脚氧化严重。
6.PCB 布线不合理(元零件分布不合理) 。
7.发泡管堵塞,发泡不均匀,造成 FLUX 在 PCB 上涂布不均匀。

四、焊点太亮或焊点不亮
1.可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题) ;
2.所用锡不好(如:锡含量太低等) 。

五、腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑)
1.预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成助焊剂残留多,有害物 残留太多) 。
2.使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。

六、电源流通,易漏电(绝缘性不好)
1.PCB 设计不合理,布线太近等。 PCB 阻焊膜质量不好,容易导电。
。在生产中如何根据不同机种选择适配的助焊剂:
不同机种对焊接的要求不同,所以才造成助焊剂选择的问题,通常单面板电源类产品以含松香类产品,电脑周边板卡双面板以否含松香免清洗类为主,也就是说单面板以松香类做为主要选择,双面板以免清洗类不含松香助焊剂做为选择。主要是以焊盘大小及板面干净度做为选择依据。对于焊后是否清洗和是机洗、手洗也会影响助焊剂选择的种类。
2。为何同一型号的助焊剂不能通用所有PCBA:
如果PCBA是相同要求的一种助焊剂是可以通用的,但相信不同产品的要求不一定相同,也就会有不同的助焊剂以其相应的特性对应,也就是行业中所说:“没有最好的助焊剂,只有最适合的!” 3。助焊剂分为哪几类,不同类型的优缺点是什么: 以固含量分:高、中、低固的 含不含松香分:松香型、无松香型 含不含卤素:有卤、无卤 可不可清洗:清洗型、免清洗型
单波双波也有区分等等,其特点也就是工艺要求所显的。 4。助焊剂过了保质期就不可使用了吗,是什么原因:
各厂家生产的产品保质期都不一样,有6个月、12个月的,不一样,通常化学品的保存是在通风、避光、常温下保存,在保质期内基本对产品影响不大,如果过了保质期在没有开过封和没有强光和高温下也可以使用。如产品颜色有一点变化也没有太大问题,如产生混浊有沉淀或分层等变化时不可使用,因其基本性状发生变化,焊接性能和绝缘都得不到保证,用后不可保证没有不良现象。 5。无铅助焊剂跟有铅助焊剂有什么不同,为何不同:
在设计配方中因有铅焊接对应焊接温度245左右,无铅焊接温度260以上,所以在配方中高温酸类的使用明显要比有铅的多,以前有铅双波的在无铅上使用单波都很难满足焊接要求,同时耐高温溶剂也有相应的调整,同时对表面活性剂的要求也有所不用。具体想要了解可以单独讨论,内容太多。 6。助焊剂对焊接会产生什么影响:
去除PCB的铜铂氧化,形成保护膜防止氧化,焊接时降低锡的表面张力,辅助锡铜合金的形成,完成焊接。 7。松香型跟不含松香型有何区别。作用如何,各存在哪些优缺点。
最大的区别就是含不含松香,现基本都以免清洗为主,含松香的基本没有不含松香的干净,通常焊后如果要求表面干净的需清洗,不含松香的产品相对要焊后干净。含松香产品活性相对不含松香产品要高些,但也不是绝对。松香类产品焊后绝缘高,工艺成熟,大多日系工厂一直在使用。 8。助焊剂溶点比焊料低,扩展率>85%,怎样判定,怎样测试:
有关测试有五所罗道军的《扩展率测试方法的研究》里面写的不错,想了解的可以在网上找下。 9。助焊剂的最佳活性温度是多少,从多少温度开始活化,需维持多少时间为最佳:
不同厂家的配方不同,通常使用的酸性物质最高温度为120、210、260、300,为多种酸复配,基本在预热温区内开始活化生成反应,和形成焊点时间有关,通常在遇到锡时到完成焊接2-3秒是最终反应时间。45-60秒,不同温区大小长短不同很难统一。
10。助焊剂活性高低对焊接产生的短路有影响吗。如有怎样控制:
短路----连焊:我们通常会认为连焊是活性不够造成的,这是最常见的原因之一,但活性过高也会产生连焊,是过饱合焊接(包焊)现象也会产生。加稀释剂,调整。 11。造成松香焊的原因是因助焊剂浓度偏高吗: 不太清楚提出的问题。
12。多层板的贯穿孔上锡是使用含松香型的好还是使用不含松香的好呢,为什么:
通孔上锡使用松香的要相对好些,因在焊接后,松香不会完全消耗掉保持液态,形成向上拉伸力,毛细渗透现象使上锡好,同时内部不易产生空洞。
13。松香型助焊剂所产生的毛细渗透现象,用什么方法可解决: 是不是针对PCB板上的问题呀,考虑不同板材出现的现象不同 14。不含松香的助焊剂会不会产生毛细渗透现象: 也会产生,只要有溶剂,基本都会有。 15。天然树脂,在助焊剂当中起啥作用:
与松香的作用没有太大的区别,只是不合象松香那样的残留过多的现象,但价格都不是很低。 16。硬脂酸树脂,在助焊剂当中起啥作用: 消光类助焊剂会用到,亚光。
17。合成树脂,在助焊剂当中起啥作用: 替代松香,焊接后表面形成保护膜 18。活化剂:在助焊剂当中起啥作用: 都加助焊剂的焊接活性
19。混合醇溶剂,在助焊剂当中起啥作用:
溶剂或高温慢挥发,保证在预热温区时化学活性的载体。 20。抗挥发剂,在助焊剂当中起啥作用: 很少在使用,与混合醇作用差不多 21。油酸在助焊剂当中起啥作用:
助焊剂在以前松香类的老配方中用,有一定的酸性作用。 22。异丙醇在助焊剂当中起啥作用: 助焊剂中做为溶剂。
23。松香分类,W/W是代表啥?
松香分的级别如下:X特级,WW一级,WG二级,N三级,K四级M是五级
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有焊锡膏,或者松香,不过不能用火焰,得用电烙铁,火焰焊接要用铜磷焊条与助焊剂,效果也好,
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浸锡工位一定要通风,而且要有防护口罩,别嫌麻烦,呆久了对年轻人身体影响很大的
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