cpu核心和cpu封装温度高是为什么

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CPU的核心温度,与外壳封装温度是有差别的,原因如下:
1、CPU的封装,由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成。其核心芯片工作时,会产生功耗发热,使芯片温度上升,故称为核心温度;
2、其PCB板上的芯片与金属保护壳之间,填充有导热材料,将芯片工作时产生的热量,传导给外壳,再经散热器散掉。所谓封装温度,也就是俗称的金属外壳温度;
3、打开外壳的CPU封装结构,其芯片上白色填充物质,即为导热性能极高的硅脂材料 ;

4、导热硅脂性能再好,也仍然会有导热性能、传导效率参数限制,由此形成核心与外壳的温差,故二者有温度差异,是符合物理规律的;
5、通常用工具软件测试CPU温度时,会显示多项CPU温度参数,如下图示。而外壳温度与核心温度差异大小,通常与填充的硅脂导热性能相关,也受外部的散热器的性能、效率影响 。
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安装大块头的热管的散热器!!!!!!!!!!

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根据楼主的说法!我初步判断是楼主的散热系统不好。建议你检查一下散热器和CPU之间的接触是否良好。散热硅脂是否涂抹均匀。
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CPU核心温度比表面温度高出30多度,并不能说明cpu异常。
首先,这个测温软件不准确的,即使用探头直接去测量CPU的温度也不是非常准确,因为探头离CPU的远近和环境不同,测量的值就不同。
另外,所谓的核心温度是指你CPU内部核心部分表面的温度,CPU温度是指CPU表面陶瓷的温度。由于CPU核心外表覆盖了一层陶瓷,所以就会跟核心温度有一定的差异。
至于核心温度大可以不必去管它,一般指的CPU温度是指它陶瓷表面的温度,只要不超过50-55就没问题,你可能是搞混淆了。
Inter之所以没有发布4Ghz的CPU而转投酷睿系列,也就是这个原因,因为他们发现,使用硅材料的CPU核心,已经到了极限,4GHZ很难被突破,其内部温度与岩浆的表面温度相当。
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