笔记本上用!一个是cpu,一个是显卡,请问用硅胶垫好还是用散热硅胶好?

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单说性能来说,硅胶垫比散热硅胶好。
但对于手残党来说,散热硅胶用起来比较方便,把旧的刮掉,新的涂上。要是用硅胶垫,又要看厚度来买,又要裁剪,价格也相对比较高(当我没说,反正也就是几块钱跟十几块钱的事,如果你要买带铜带银的,那就比较贵)。
我的建议是,既然你想知道两者的区别,所以肯定是追求性能了,买硅胶垫慢慢弄吧!
以下是百科复制过来的:
①导热系数:导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
③形态:导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。
④使用:导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹),易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净,节约人工成本。
⑤厚度:
作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。
⑥导热效果:同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好,因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果,导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。
⑦重新安装方便,而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
⑧价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
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惠普笔记本电脑就是有一个问题,它的散热就是有点问题! 可能是它选择的散热材料的问题吧!
好多用户的抱怨说用久了电脑,底部就开始发烫了!特烦人
要玩点游戏的话,还是不妨配备一个散热器好点----加大内部的空气流通速度,加快散热。
还是挺好的!
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怕是不行,CPU是焊接在笔记本上的
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如果不想换,也无大碍。

涂抹“硅脂”的原则就是要“薄而均匀”(你现在这个操作手法就是让它“更加薄而均匀”),而非某些人那样要厚厚的涂上一层,硅脂主要目的是填补金属表面肉眼不可见的坑,增加导热面积,从而提升热量传导速度,硅脂本身的导热性并没有金属高,所以有些人涂上厚厚一层把cpu金属外壳和散热器金属底座完全用硅脂隔开,这种做法是错误的,只会让整体导热散热性更差。

你目前这样等于是让硅脂涂抹得更薄了,理论上说没有任何问题,不过我还是建议你取下来重新上适量硅脂,重新安装,毕竟这是为了你长期正常使用打好基础。

硅脂更换一般是一年一次,懒人可以不换,原厂硅脂质量好其实在硬件使用几年内不换都没事,如果是自己买的几元钱一只的硅脂,质量一般,最好是1~2年换一次,更换时间就在主机清理灰尘的时候,推荐在春季转夏季的时候清理主机灰尘同时更换cpu硅脂,更利于迎接夏季高温考验。中国大部分地图灰尘大,所以主机一年清理一次,像中国极少数干净的地区,还有欧美国家空气质量好的,其实用几年下来主机都没什么灰尘的。

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试试蜗牛散热器!有点小贵。淘宝上看看。普通的20,30 的个降个几度。时间长了的话就清清灰尘吧。
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普通CPU硅胶就可以用,只是注意量不能多,表面一层就可以,我已经用普通散热硅胶给显卡和主板南北桥涂抹,散热效果明显提升,关键要涂抹后确保接触紧密。
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应该做系统了
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  您好,那块是导热垫片,笔记本专用的。
  导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
  在垫片的使用中,压力和温度二者是相互制约的,随着温度的升高,在设备运转一段时间后,垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象,机械强度也会下降,密封的压力降低。
  希望以上信息可以帮到您!
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