更多待解决问题>>

提问

用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以拿下,多少温度可以焊上

已举报 回答
用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以拿下,多少温度可以焊上
问在线客服
扫码问在线客服

  • 回答数

    3

  • 浏览数

    2,819

回答

3个回答 默认排序
  • 默认排序
  • 按时间排序

adxxv

已采纳
1、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。
2、BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
评论
取消 评论
超值推荐

wangtao412

无铅的250度左右，有铅的190度左右，250度植球。
评论
取消 评论

wink_zq

每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。
评论
取消 评论

最新回答 更多>

ZOL问答 > 用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以拿下,多少温度可以焊上

举报

感谢您为社区的和谐贡献力量请选择举报类型

广告内容 反动言论 色情内容 其他违规违法内容

举报成功

经过核实后将会做出处理
感谢您为社区和谐做出贡献

扫码参与新品0元试用
晒单、顶楼豪礼等你拿

扫一扫，关注我们
提示

确定要取消此次报名，退出该活动？

确定 取消