底部带有接地焊盘的芯片肿么焊接

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我知道你说的是什么,一些芯片(比如TQFP封装的单片机)的中央会有接地焊盘,一般是散热用的,不焊也可以,如果是功率芯片就必须焊。但是,手工焊需要前提条件:这个焊盘如果是单面的,那至少该在其中有一个过孔或焊孔,焊接时,焊盘先镀上锡,
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这个。。。太专业了,不是做技术的根本不知道
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涂抹焊锡 然后加热融化
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线路板和芯片都先焊上锡(很薄)抹上焊剂,左手用镊子压住芯片,右手拿电烙铁上留点锡接触芯片焊盘不动加热片刻熔化压平摆正OK
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普通pcb板,焊接贴片电阻时,由于焊盘接地散热快,导致焊接困难,对于手工焊接,解决这个问题有两个方法:
1、先在接地焊盘点少许焊锡,然后用烙铁熔化焊锡,但电路板充分预热后,放贴片电阻,焊接地线端,再焊接另一端。缺点:费时。
2、将烙铁温度调高,和平常一样焊接,注意掌握好时间。
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谢谢各位 前几天搞了个联想旭日150,这个机子通病不就是adp3205虚焊嘛。 我换了两个3205都没搞定,最后把焊盘都搞的不行了。 这个3205下面是有锡的,可是电路板上对应位置没有锡。
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BGA封装的芯片 焊盘在X轴方向有0.04微米的误差对焊接没有影响
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先镀上锡,然后用热风枪加热就可焊上。
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