贴片机贴片后(回流焊后)的线路板,放置2个月后發现焊盘被氧化,问此情况怎么防止?

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环境要保持好,然后用保鲜膜包起来
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来料检测-->PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干-->回流焊接(最好仅对B面-->清洗-->检测-->返修)

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

双面的还有双面混装;A面混装、B面贴装;A面贴装、B面混装等,看楼主是什么样的板,用什么样的工艺了,固化过回流焊。
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贴片时吹气还是贴片完在等待位置吹气?什么型号的物料?如果是贴片时吹气,很可能是你的吸嘴取料比较偏,或者压力过大也会造成少锡现象。这个要仔细的观察才能发现根本原因。
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2006年他们做过一点时间的教育实训市场。
最近五年,基本都是在做企业市场。
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生产设备:流水线、波峰焊、回流焊、剥线机、移印机、激光打标机、老化台、电烙铁、电器电工必备工具,以及一些扳手类,车床类、货架类、相关制工具夹具,变频电源,耐压机,这些事大部分设备。
流程:研发中心设计输出,首次进行试生产,召开试生产准备会议,会议确定产品所需物料。物料到厂时间,所需制工具夹具,品质管控点,以及生产场地及设备准备,一切准备OK后开始进行试量产(小批量生产)。进行产品可行性评估,检验设计失效分析,制成失效分析,就是FMEA。试产由研发中心主导,其他部门进行辅助,试量产结束后,进行数据整理分析,问题分析报告(由研发中心出报告),找开始量产总结会议,根据前期定的产品直通率看试量产是否成功,是否可以进行量产,准备各种文件图纸,准备量产,大体的是这些。还有一些是具体的工作,在这里就不做详细解说。如果不明白可以给我留言!
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放置环境要求: 温度 22±3℃ ..湿度 ≤60% 湿度较湿和温度高都会造成氧化的, 最好做好生产计划,及时一次性处理,
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波峰焊 wave soldering
回流焊 oven, 回流有很多种发热方式,现在市面常见叫reflow oven ,热风回流焊
贴片机 mounting 有的公司就叫pick and place machine.
印刷机 screen printer 全称丝网印刷机
vitronics-soltec 是机器的牌子,wkk代理的。
smt 是surface mounting technology
SMD 是一种封装的形式。也算smt的前身,有的厂一直叫smd的,就是smt
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1、如果插件引脚长度在5mm以内的可以考虑一下用选择性波峰焊进行焊接。
2、波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。
3、波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热(温度90-100℃,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。
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