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iPhone 7的Home键,为何不直接使用Touch ID 3.0

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shaochuanye

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touch ID 2.0/2.1相比，Touch ID 3.0最主要的变化是需要将晶片直接贴装在玻璃板上，这虽然同属TSV制程路线，但有一点小小的区别：

Touch ID 2.0所使用的TSV工艺，Die厚度只有70um。把这么一个薄片贴装在未切割的精抛蓝宝石晶圆上尚可行，要想装贴在玻璃板的油墨面上，就得面临“碎碎平安”的结局了。因为TSV封装主要是用于Memory堆叠的技术，向来以薄为美，标准TSV当然不适合指纹传感器。

指纹传感器要求TSV封装具备足够的力学强度以应付后道贴装制程，所以厚度必须大幅度提升。Microarray和小伙伴们自2014年起，就用如下的方法来提高TSV封装的Die厚度：
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lovegrace817

妈的，我半个月两次，屏幕黑了开不起来，电源键音量键乱按又好了
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djm287057534

频率太高会失去弹性，可以使用Assistive touch.在辅助功能里面设置
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wg1100123

新版的Activador现在也有Vh的功能了
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542244

我的买了大约一周，也出现这种情况，正不知道怎么解决呢，又是从外地的经销商那里买的
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dokidoki7716

音量键可以用？
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